반도체 관련 강의 수강 고민

안녕하세요. 현재 전자공학과 3학년인 학생입니다.

 

저는 진로를 반도체 공정이나 패키징쪽으로 가려고 생각중인 학생입니다.

 

저희 학교 전자공학과에서는 반도체 관련 강의가 많지 않아 현재 첨단 반도체 패키지라는 신소재공학과 주관 융합전공을 이수 중입니다.

 

전자공학과에서는 반도체 공학1,2(양자역학,소자 내용), 반도체 박막공학, 반도체 소자설계실습(ald공정실습이 포함되어있습니다)이 개설되어있습니다.

 

반도체 분야로의 취업을 강하게 생각중인 저는 반도체 전공트랙이라는 것이 생겨서 지원하였고 선정되었습니다.

 

반도체 전공트랙에서는 반도체 공정개론, 반도체 전자소자공학, 반도체 소자계측공학 에서 2가지를 더 듣고 (다른 과목들은 유사한 과목을 이수하였거나 조금 다른 분야같아서 제외하였습니다)

 방학중 학교에있는 클린룸 실습실에서 반도체 플라즈마 공학 실습과 반도체 공정실습을 각각 2일씩 참여가 가능합니다.

 

처음 전화로 문의하였을때는 트랙과 융합전공을 동시에 이수 가능하다고 들었으나 개강 후 공지사항에는 두가지를 동시에 이수가 안되서 둘 중 하나를 포기해야한다고 전달 받았습니다. 

 

반도체 전공트랙을 주관하는 사업단에서 진행하는 다른 융합전공은 동시에 이수가 가능하다고 하여 "반도체 소재전공" 이라는 융합전공을 이수 할지, 그냥 전공트랙을 포기하고 현재 이수중인 첨단 반도체 패키지를 계속 들을지 고민입니다. 3-2부터 융합전공을 해도 이수는 다 가능하여 학점채우는 것에 대한 부담은 없습니다.

 

반도체 소재전공 같은 경우에는 3-2부터 전자 소자 재료공학, 반도체 패키지 공학, 반도체 제조공정, 반도체 전기화학 공정, 전자 재료공정 이 있고 4-1반도체 나노소재, 반도체 장비설계, 반도체 패키지 공정/분석 실습으로 이루어져있습니다.

 

제가 현재 이수 중인 첨단 반도체 패키징 같은 경우에는 

3-2에 반도체 공정개론, ai반도체개론, 반도체 제조공정, 전자 패키징 재료, 반도체 전기화학공정, 반도체 소재분석, 반도체 패키지 설계 개론 등이 있고 4-1에 반도체 패키지 공정,분석실습, 반도체 패키징 실습이 있고 4학년때 3-1과목인 열전달 까지 들을 생각이 있었습니다.

 

그리고 학부연구생으로 반도체 공정 분야 교수님께 들어가려고 생각 중입니다.

 

결론적으로 공정과 패키징을 가고싶은 저는 전자공학과 수업으로 소자랑 공정은 조금 들을수 있을거 같고 플라즈마 공학도 이수중인 상태입니다.

 

여기서 반도체 소재 전공으로 간다면 패키징 쪽이 조금 부족해 보이고 뭔가 재료쪽이 많은거같아 살짝 다른가 싶기도 합니다. 그러나 방학때 하는 실습도 큰 메리트로 보이고 아예 패키지가 없진 않으니 나쁘지는 않아보입니다.

 

 반도체 패키징은 열전달부터 전자 패키지 재료같은 패키징 위주로 잘 이루어져 있지만 너무 패키징만 듣는거 같기도 하고 전공트랙의 실습이 살짝 아쉽게 느껴집니다. 또한 온라인 수업으로 9학점을 올해 안에 이수해야하는 점도 있습니다.

 

최종 고민은

 

1.반도체 전공트랙 + 반도체 소재전공 vs 첨단 반도체 패키지 융합전공  

 

2. 반도체 플라즈마공학은 중간까진 이론위주 그 이후는 실험 실습 보고서 위주고 제가 듣는 플라즈마공학은 이론 위주로 쭉 가다가 기말 보기 전 3주동안만 진공설계 실습을 조별로 진행하는데 둘이 별 차이 없을까요?

 

3. 혹시나 제가 장비쪽으로 가게된다면 많이 부족할까요? 현재는 공정이나 패키징이 끌리지만 선배님들이 장비쪽으로 많이 취업 하신거같아 장비까지 염두는 해두려고 합니다.

 

긴 글 읽고 답변해주셔서 미리 감사드립니다.