반도체 패키징 vs 전공정

연구실에서 패키지 물성, 기계적 신뢰성을 다루는데  신소재공학과면 패키징이 더 유리한가요? 전공정이 더 티오가 크지만 다양한 학과가 모인다고 알고있습니다

지금 연구실에선 장비를 사용할 수 없고 해석위주로 진행하지만 트렌디하고 하이브리드 본딩과 같은 소재도 다룰 수 있는 가능성이 있습니다 

하지만 신뢰성이라 분야가 너무 좁아지고 과제가 주어지지않으면 스스로 모델링만 계속 해봐야합니다

삼성전기를 타겟했지만 몇달째 하는게 없어서 나가랴고합니다

디스플레이 또는 촉매 연구실에서 소자의 증착 등을 경험하는게 낫다고 판단하였습니다

또는 kist 외부 실습을 통해 분석 장비를 다루고자 했습니다 어떤 사항이 가장 괜찮을까요? 버티면 무언가 주어질 수 도 있겠지만요