반도체융합전공 vs 마이크로디그리

안녕하세요. 반도체 대기업(삼성/하이닉스) 및 글로벌 장비사(ASML, TEL 등) 설비/CS 엔지니어 직무를 목표로 하고 있는 전자공학과 3학년 2학기(역학기) 학생입니다.

현재 학점은 3.4~3.5 수준이며, 올해 2학기까지 수업을 듣고 내년 1학기에 장기 IPP(6개월 현장실습)를 나가고 졸업할 예정입니다. 이번 학기에 '반도체융합전공'과 '반도체 마이크로디그리(장비 제어)' 중 하나를 최종 선택해야 하는데, 현실적인 취업 관점에서 어떤 게 더 현명한 선택일지 현직자 선배님들의 냉정한 조언을 구합니다.

1. 반도체융합전공(27학점 반도체 관련 과목 이수) 선택 시

• 졸업장에 '첨단반도체융합전공' 타이틀 명시됨

• 다음 학기에 전공만 15학점 이수해야 함 

• 장학금 500만 원 수령 가능 (돈보다는 취업이 중요하긴 함)

2. 반도체 마이크로디그리(장비 제어 트랙)(9학점 반도체 관련 과목 이수) 선택 시

• 졸업장 타이틀은 없으나 성적표에 이수 내역 표기됨

• 다음 학기에 전공 10학점만 이수함

• 남는 여유 시간에 C+ 받았던 교양 과목들을 재수강하여 전체 학점을 3.5 이상(목표 3.6~3.7)으로 확실하게 복구할 수 있음

• 장학금 100만 원 수령 가능 (융합전공보다 400만 원 적음)

[질문]

1. 설비/CS 직무 취업 시, 이미 '전자공학과' 본전공인 상황에서 졸업장에 '반도체융합전공' 타이틀이 추가되는 것이 서류나 면접에서 얼마나 실질적인 메리트가 있나요? (마디보다 융합전공의 이수 학점 수가 더 두껍다는 신호가 큰가요?)

2. 당장 400만 원의 장학금 차이와 융합전공 타이틀을 챙기는 것보다, 막학기 전공 부담을 10학점으로 줄이고 마이크로디그리를 선택하는 게 더 경쟁력 있는 전략일까요?

3. 선배님들이 제 상황이라면 당장의 장학금과 타이틀을 보시겠습니까, 아니면 학점적으로 여유를 가지고 재수강하며 마이크로디그리를 선택하시겠습니까?