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반도체 전공정 후공정(패키징) 고민

2026.05.30 17:09

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https://community.linkareer.com/STEM_mentoring/6036568

안녕하세요 하닉면접 (양산기술) 결과를 앞두고있습니다 혹시 떨어지게된다면 방학이랑 2학기때 뭐할지를 고민하고있습니다

현재스펙으로는 해외인턴 4개월(노광 에칭 증착), 학부연구생 1년 (스퍼터링 증착) ,해외해커톤 수상(object detection 도로탐지),spotfire조금 ,1.5급논문게재 ,영어 al, 다양한 대내외활동이있습니다 .학벌은 국숭세단이고 학점은 3.95입니다

궁금한점은 후공정(패키징)을 아는게 메리트가 클거같은데 맞을까요

그냥 양산기술 직무랑 양산기술 pt직무랑 티오차이랑 학벌차이랑 skct컷차이가 큰가요?

1. 전공정 스펙은 충분하니 후공정 교육및 실습(나종기) 하고 양산기술 전공정 지원(후공정 아는 전공정 엔지니어)

2. 후공정 교육및 실습(나종기) 하고 양산기술 p&t지원 (전공정 아는 후공정 엔지니어)

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