삼성전자TSP 패키징 교육 고민

안녕하세요. 삼성전자 DS부문 TSP총괄(패키지개발/공정 직무)을 목표로 취업을 준비 중인 화학공학과 4학년입니다.

기본적인 반도체 지식(SK하이닉스 Hy-Po)은 어느 정도 갖춰둔 상태입니다. 이번 여름방학을 활용해 패키징 직무 역량을 더 뾰족하게 만들고 싶은데, 현재 두 가지 교육 선택지를 두고 고민이 길어져 현직자 선배님들께 조언을 구합니다.

[선택지 1] 반도체 아카데미 패키징 전문가 양성 교육 (약 300시간)
패키징 실무 관점에서 2D AutoCAD를 직접 다뤄보고, 열 관리(Thermal Management) 및 해석 툴까지 배울 수 있는 실습 위주의 과정입니다. 교육의 퀄리티와 툴 실습은 너무 좋은데, 메인 타겟이 HBM이나 메모리가 아닌 '전력반도체(SiC, GaN 등)' 패키징입니다. 여름방학을 풀로 꽉 채워 수강합니다.

[선택지 2] 대만 NCKU 반도체 패키징 여름학교 (약 11일 단기 파견)
해외 유수 대학에서 글로벌 반도체 트렌드를 경험하고 올 수 있습니다. + ASML 기업체 방문 및 해외 학생들과 프로젝트 수행. 기간이 짧고, 전후 일정을 고려하면 사실상 해당 11일 경험이 여름방학 메인이 되어 앞 뒤로 따로 할 활동이 없습니다.

삼성 TSP나 하이닉스 패키징 부서를 지원할 때, '전력반도체' 쪽 패키징 교육 경험이 실효성이 있을까요? 애플리케이션이 메모리가 아니더라도, CAD나 방열/열 해석 툴을 직접 만져본 경험 자체가 큰 메리트로 작용할지 냉정한 평가가 궁금합니다. 선배님들이실무 면접관이라면, 글로벌 경험을 쌓을 수 있는 '대만 NCKU 여름학교'와, 타겟은 좀 다르지만 실무형 툴(CAD, 열 해석)을 빡세게 배우는 '300시간 전력반도체 교육' 중 어떤 스펙을 가진 지원자에게 더 눈길이 가실까요?

긴 질문 읽어주셔서 너무 감사합니다!!