SK 하이닉스 R&D 공정 타겟 직무 설정

안녕하세요 상반기 이천 패키지 개발 직무로 서류합격했으나 6월 채용에는 R&D 공정 직무로 지원하려 합니다.
세부 직무 타게팅 관련하여 여쭤보고자 합니다.
diffusion 공정의 CVD나 ALD 혹은 C&C 공정의 CMP나 cleaning 쪽으로 타게팅할까 합니다. 아래 저의 이력을 바탕으로 경쟁력이 있는 선택일지 질문드립니다.

학사: 지거국 화학 전공

학부연구생 2년 유기 화합물 합성 및 분석
ist 인턴 1달씩 총 2회 유, 무기 화합물 합성 및 분석

석사: ist 화학 전공

연구주제 : 유, 무기 화합물 설계, 합성 및 분석, 전기화학적 CO2 환원 및 메커니즘 예상

핵심 역량 및 분석 경험

유기 리간드 및 무기 화합물 설계, 합성 및 분석 수행
CO2 전기화학적 환원 연구
Glovebox 및 Schlenk line을 활용한 민감성 물질 합성 및 취급 기술
1H, 13C-NMR, FT-IR, LC-MS 를 활용한 화합물 분석 역량
CV를 활용한 전기화학 기법을 활용한 물성 평가 및 분석 역량

반도체쪽 경험은 부족해 현재 듣고있는 오프라인 K-DT 수업과 NCS 온라인 강의를 통해 보충하고자 합니다.