반도체 설비,공정기술,양산기술 질문

안녕하세요

반도체 후공정 번인(burn in) 보드 회로설계 재직 중입니다.

최근에 반도체 설비, 공정, 양산 직무에 관심이 생겨서 그런데 지원동기나 이직 사유를 어떻게 해야 되는지 몰라서 질문드립니다.

현재 재직 중인 회사에서 하는일은 

1. 고객사 요구사항에 맞춘 pcb 아트웍
2. Pcb 양산 전 디버그 장비 및 테스트 장비로 다양한 조건 하에서 불량 분석 및 개선

입니다.