4-2 무스펙 장비사 준비 조언

안녕하세요. 현시점에서 타이밍과 효율성을 고려했을 때 무리한 랩인턴 컨택은 추천하지 않습니다. 
타대 인턴은 학기 중 병행이 불가능하고, 자대 인턴 역시 플라즈마 에칭이라는 희망 직무와 핏이 맞지 않는다면 
시간 대비 얻을 수 있는 메리트가 적기 때문입니다. 대신 현재 이수 중인 패키징 실습에서 TSV나 디스컴등 
플라즈마 공정과의 접점을 찾아 자소서에 녹여내시고, 하반기 중 IDEC 이나 나노종합기술원등에서 주관하는 
플라즈마·식각 관련 단기 외부 교육 및 실습을 추가로 수강하여 직무 역량을 보완하는 것이 훨씬 효율적일 것 같습니다.
해서 다가오는 하반기에는 인턴과 정규직을 가리지 마시고 삼성전자, 하이닉스 같은 칩메이커뿐만 아니라, 
TEL의 CSE 직무, 국내외 중견 장비사의 공정 직무에 적극적으로 지원해 보시기 바랍니다.
TEL 지원 시 장점이 될 수 있는 어학을 보완하시면서 실전 취업 전선에 먼저 뛰어들어보고, 
만약 결과가 아쉽다면 그때 플라즈마·식각 분야의 연구실로 석사 진학을 고려해도 늦지 않을 것 같습니다.

화이팅하시고, 답변이 조금이나마 도움되셨다면 채택도 부탁드립니다.~

안녕하세요. 반도체 장비사 공정 직무를 희망하신다면 학부연구생/인턴/현장실습 등을 통해 실무경험을 쌓는 것이 가장 중요합니다.

앞서 희망하는 연구실에 참여를 못하는 것은 아쉽지만, 연구실이 하나가 아니기 때문에 희망하는 직무와 연관성이 있는 연구실에 최대한 지원해서 경험을 쌓았으면 합니다.

안녕하세요.

지금 상황이면 제일 중요한 건 스펙을 이것저것 더 추가하는 게 아니라 직무 경험을 만드는 겁니다.

연세대 신소재라는 학교는 충분히 경쟁력이 있고, 오픽 IH, 토익 900도 장비사 지원에 부족하지 않습니다. 오히려 지금 서류에서 약한 부분은 반도체 관련 경험이 패키징 실습 하나뿐이라는 점입니다.

랩인턴은 지금이라도 컨택해보는 걸 추천합니다. 방학이 얼마 안 남았더라도 교수님 입장에서 단기간 참여하는 학생을 받는 경우도 있고, 안 되더라도 시도한 비용이 거의 없습니다. 다만 자대든 타대든 가장 중요한 건 연구 주제가 장비사나 공정기술과 연결될 수 있는지입니다. 무조건 유명 연구실보다는 식각, 증착, 플라즈마, 박막, 공정, 분석 쪽이면 더 좋습니다.

안녕하세요.

먼저, 장비사의 공정개발이나 CSE 직무, 혹은 칩메이커의 공정기술 직무를 목표로 삼았다면 이번 여름방학에 이수 중인 4주 패키징 실습 교육을 자소서의 메인 정성 스펙으로 삼아 공정 불량 해결 역량을 논리적으로 구조화하는 것이 최우선입니다. 그리고 졸업을 앞둔 막학기 특성상 타대 연구실 인턴은 시기적으로 불가능하므로, 에칭공정과 완전히 일치하지 않더라도 자대 내 박막 증착이나 물성 분석(XPS, SEM 등) 장비를 직접 다뤄볼 수 있는 연구실 위주로 빠르게 컨택하여 2학기 학부연구생 경험을 추가하는 것이 정성 스펙을 보완하는 가장 현실적인 방법입니다. 추가로 연구실 컨택과 동시에 하반기부터는 눈을 낮추지 말고 ASML, AMAT, Lam, TEL 등 외국계 장비사의 학사 채용 및 인턴십 공고에 전방위로 서류를 지원하면서 실전 면접 감각을 쌓고, 공정 데이터 분석 능력을 강조하여 직무 적합성을 증명하는 포지셔닝 전략을 강력히 추천합니다.

화이팅입니다.

안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다.

학기중 타대 인턴은 현실적이지가 않습니다. 그래서 그건 제외하고 자대인턴이 가능하다면 좋은 경험입니다. 하지만 졸업을 앞둔 만큼 쉽지는 않습니다. 

작은 회사나 인턴도 채용인원이 적기 때문에 생각보다 취업이 쉽지 않습니다. 그래서 작은 회사뿐 아니라 대기업 및 중견기업에도 서류를 내보시는게 좋겠습니다.

석사를 생각하신다면 지금부터 진학할 학교를 알아보고 시험준비도 해야합니다. 서울대면 토익으로는 불가능한걸로 알고있고 그렇다면 탭스나 토플을 준비해야겠죠.. 

타대 인턴은 학기 중 병행이 불가능하고, 자대 인턴 역시 플라즈마 에칭이라는 희망 직무와 핏이 맞지 않는다면 시간 대비 얻을 수 있는 메리트가 적기 때문입니다. 대신 현재 이수 중인 패키징 실습에서 TSV나 디스컴등 플라즈마 공정과의 접점을 찾아 자소서에 녹여내시고, 하반기 중 IDEC 이나 나노종합기술원등에서 주관하는 플라즈마·식각 관련 단기 외부 교육 및 실습을 추가로 수강하여 직무 역량을 보완하는 것이 훨씬 효율적일 것 같습니다.

안녕하세요. 지금 상황이면 억지로 스펙을 추가하기보다 반도체 관련 경험을 하나라도 만드는 게 우선인 것 같습니다. 연구실 인턴 기회가 있다면 지금이라도 컨택을 계속 해보시는 걸 추천드리고, 어렵다면 현재 참여 중인 패키징 실습교육에 집중하면서 하반기 인턴·계약직·중소/중견 장비사 지원도 병행해보세요. 학점, 어학은 충분히 괜찮은 편이라 직무 관련 경험이 가장 아쉬워 보이며, 졸업 직전이라면 자격증보다는 현업과 연관된 경험 확보가 더 효과적일 것 같습니다.

안녕하세요. 졸업까지 시간이 얼마 남지 않은 시점에서 새로운 연구실 컨택은 성사 가능성도 낮고 시간 대비 효율이 떨어질 수 있습니다. 지금 참여 중인 패키징실습교육을 완주하시고, 남은 기간은 플라즈마 에칭 등 목표 공정에 대한 이론 학습과 관련 자격증 준비에 집중하시길 추천드립니다. 장비사 지원 시에는 자대 위주보다 실제 서류를 넣어보며 실전 경험치를 쌓는 것이 막학기 상황에서는 더 현실적인 전략입니다.