반도체 산업 패키징 공정기술 직무 관련 경험 질문드립니다

안녕하십니까 지거국 고분자공학과 4학년 학생입니다

이번 하반기 취업을 목표로 준비하면서 멘토님들께 현재까지의 제 경험과 추가할 내용에 대한 피드백을 받고자 질문드립니다.

지금까지 쌓아온 경험입니다. 

학업

전체학점 4.01/4.5 전공학점 4.08/4.5 + 반도체융합전공 부전공

자격증
위험물산업기사 / 위험물기능사 / 컴퓨터활용능력 2급 / ADsP

어학
토익스피킹 AL / 토플 90

수상내역
고분자신기술경연대회 최우수상 - 고분자 물성 분석을 통한 비료코팅
SW 문제해결경진대회 우수상 
반도체실전문제프로젝트 최우수상 - 광학기반 다층박막 두께분석
독서토론대회 최우수상 - AI 시대 인간의 미래

직무관련 경험
연구실 학부연구생 2개월 - 액체금속 이용한 패키징 소재 개발 과정 참여
대학교 연계 패키징 공정 직무교육 5주
대학교 반도체 공정 캠프 수료

대외활동
삼성드림클래스 대학생 멘토 2년
LS 드림사이언스클래스 대학생 멘토
교육청등록 학원 국어강사 3년

지금까지 해 온 경험에 어떤 부분이 추가되면 이번 하반기 취업을 현실적으로 노릴 수 있을지 궁금합니다.

추가로 내년 상반기까지 길게 본다면 2학기와 겨울에 어떤 경험이 대기업 취업에 가장 도움될지 선배님들의 의견을 여쭤보고 싶습니다.

긴 글 읽어주셔서 감사합니다. 좋은 하루 보내세요!