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안녕하세요 이번 하반기 반도체 취업을 노리는 학부생입니다. 직무와 자격증, 직무면접 관련하여 질문드립니다. 올해들어 반도체로 틀면서 급조한 스펙들이니 미리 참고 부탁드립니다.
서성한 기계공학 4학년 재학
- 학점 4.0x/4.5
- PBL 과목 들으며 패키징 관련 프로젝트 2개
- 코X토 품질관리 부트캠프
- 청년 하이포
- 설계경진대회(현재 본선진출)
- 졸업프로젝트
- 수학경시대회 수상2
- 배터리 전해질 프로젝트 수상1
- 동아리/학생회/봉사활동/기업 앰버서더 등 외적인 활동은 많습니다.
근데 보시면 알겠지만 학부연구생과 같은 굵직한 활동이 없다는 점과 인턴경험같은 업무 경험도 없기에 강하게 어필할만한 부분이 없는거 같아 고민됩니다. 이제 시기상 스펙을 더 만들거나 하기엔 늦은거 같아 위 스펙으로 지원하게 될거 같습니다. (영어는 이번 달 중순에 시험 예정인데 IH 이상은 안나올거 같고... IM3정도 나오지 않을까 싶습니다.)
질문은 아래와 같습니다.
- 하이닉스-양산기술, 삼성전자-패키지개발 직무에 지원하고자 하는데, 패키지개발쪽에 대한 정보가 많이 부족합니다. 학사로 지원해도 큰 무리가 없을까요?
- 애스크같은 직무면접을 준비중인데 공정쪽 말고 소자나 회로쪽까지도 봐야할까요? 양산기술 노리면 보통 공정만 본다고 하는데 [렛X인 반도체 이론편] 책에서 소자, 회로쪽을 지나치기에는 좀 불안하기도 합니다. 그리고 공부하는게 쉽지 않아 추가적인 팁이 있으시다면 조언 부탁드립니다.
- ADsP는 이틀정도만 공부해서 자격증 빈칸은 면할 생각인데 SQLD는 꼭 봐야할까도 의문이 듭니다. 제가 반도체 공정쪽에 대한 지식이 아직 충분하지 않다고 느껴 그 시간에 차라리 공정공부를 하는게 낫지 않을까 하는 생각입니다.
위 고민들에 대해 어떻게 생각하시는지 의견 남겨주시면 정말 감사드리겠습니다.
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작성자왕스나
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현재 스펙은 기계공학 전공 강점과 패키징 관련 실무 프로젝트 경험이 잘 어우러져 있어 학사 지원으로도 충분히 경쟁력이 있습니다. 패키지개발 직무 역시 학사 출신 비율이 높으므로 전공 프로젝트와 경진대회 경험을 바탕으로 구조 및 열 해석 능력을 어필하면 좋은 결과가 있을 것입니다. 직무면접은 소자나 회로까 지 깊게 파기보다는 양산기술과 패키징에 필요한 핵심 공정과 열역학, 재료 역학 등 전공 기초를 확실히 다지는 편이 효율적입니다. 자격증 추가 취득보다는 남은 기간 동안 공정 지식을 보충하고 자기소개서와 면접 대비에 집중하는 것을 추천합니다.
현재 스펙은 기계공학 전공 강점과 패키징 관련 실무 프로젝트 경험이 잘 어우러져 있어 학사 지원으로도 충분히 경쟁력이 있습니다. 패키지개발 직무 역시 학사 출신 비율이 높으므로 전공 프로젝트와 경진대회 경험을 바탕으로 구조 및 열 해석 능력을 어필하면 좋은 결과가 있을 것입니다. 직무면접은 소자나 회로까 지 깊게 파기보다는 양산기술과 패키징에 필요한 핵심 공정과 열역학, 재료 역학 등 전공 기초를 확실히 다지는 편이 효율적입니다. 자격증 추가 취득보다는 남은 기간 동안 공정 지식을 보충하고 자기소개서와 면접 대비에 집중하는 것을 추천합니다.
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지원자님의 스펙은 전혀 부족하지 않으며 학사 출신으로 패키지 개발 직무에 도전하기에 충분히 훌륭합니다. 학부 연구생이나 인턴 경험이 없어도 패키징 프로젝트와 청년 교육 과정, 품질 캠프 등 직무에 직접 연계되는 활동을 다수 수행하셨으므로 이를 논리적으로 연결하는 것이 핵심입니다. 직무 면접은 선택과 집중이 중요합니다. 양산 기술과 패키지 개발을 목표로 하신다면 소자나 회로 전체를 넓게 보기보다는 공정 기초와 관련 문제 해결 역량을 확실히 다지는 편이 효과적입니다. 자격증 추가 취득에 시간을 쓰기보다 준비하신 공정 지식과 프로젝트 경험을 단단하게 정리하고 다듬는 데 집중하시길 권합니다. 충분히 경쟁력 있으니 확신을 갖고 도전하시기 바랍니다.
지원자님의 스펙은 전혀 부족하지 않으며 학사 출신으로 패키지 개발 직무에 도전하기에 충분히 훌륭합니다. 학부 연구생이나 인턴 경험이 없어도 패키징 프로젝트와 청년 교육 과정, 품질 캠프 등 직무에 직접 연계되는 활동을 다수 수행하셨으므로 이를 논리적으로 연결하는 것이 핵심입니다. 직무 면접은 선택과 집중이 중요합니다. 양산 기술과 패키지 개발을 목표로 하신다면 소자나 회로 전체를 넓게 보기보다는 공정 기초와 관련 문제 해결 역량을 확실히 다지는 편이 효과적입니다. 자격증 추가 취득에 시간을 쓰기보다 준비하신 공정 지식과 프로젝트 경험을 단단하게 정리하고 다듬는 데 집중하시길 권합니다. 충분히 경쟁력 있으니 확신을 갖고 도전하시기 바랍니다.
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