반도체 후공정 희망합니다 그런데…

안녕하세요! 현재 3학년인 반도체 융합 관련 전공 학부생입니다.

다름이 아니라 진로 방향과 취업 준비 때문에 현직자 선배님들께 현실적인 조언을 구하고 싶어서 글 남깁니다.

최근 HBM이나 어드밴스드 패키징 트렌드를 보면서 진로를 반도체 후공정(패키징, 테스트)으로 정했습니다.

그런데 문제는 저희 학교 커리큘럼이 대부분 전공정, 소자, 회로 설계 위주라서 후공정에 대해 다루는 수업이 거의 없다는 점입니다. 학교 수업이 없으니 외부에서 베이스를 쌓아야 할거 같은데 어디서 쌓을수 있을지, 당장 4학년에 올라가서 후공정에 대한 지식이 없으니 다른 어떤 주제로 졸업작품이나 프로젝트를 진행해야 하는지 그리고 후공정에 대한 주제로 할만한 외부활동이 있는지가 궁금합니다.