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안녕하세요!
현재 8월 졸업 예정인 전자공학과 학생입니다.
공정기술, 양산기술, 장비사 CS 직무를 희망하고 있습니다.
현재 반도체 공정 경험은 3일간 FAB에서 MOS 소자 제작 공정을 실습하며 공정을 관찰한 정도라 관련 경험이 많이 부족하다고 느끼고 있습니다.
그래서 진로를 고민하던 중 두 가지 선택지 사이에서 고민이 생겨 조언을 구하고 싶습니다.
1. 졸업유예 후 한 학기 동안 학부연구생 활동
2. 졸업유예 후 스태츠칩팩코리아 일반현장실습(한 학기)
다만 현재 졸업이 이미 1년 반 정도 늦어진 상태이며, 졸업유예를 하더라도 위 두 프로그램에 참여할 수 있을지는 아직 확정되지 않은 상황입니다.
현장실습 기업은 OSAT 기업입니다.
이런 상황이라면 둘 중 하나라도 하는 것이 취업에 더 도움이 될지, 혹은 졸업 후 다른 방향을 추천하시는지 의견을 여쭙고 싶습니다.
바쁘시겠지만 조언해 주시면 정말 감사하겠습니다!
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멘토 지니컴퍼니
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케이티
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멘토 달남
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한화정밀기계
공정/품질/테스트
안녕하세요. 삼성 반도체 공정 분야 유경험자입니다.
공정이나 양산기술, 장비사 CS 직무를 희망하신다면 이번 학기에는 직무 관련 실무 경험을 확실히 쌓으신 후,
취업 시장에 나서는 것이 훨씬 유리할 것 같습니다.
단 3일간의 FAB 실습 경험만으로는 서류와 면접에서 직무 수행 역량을 충분히 어필하기 어렵기 때문입니다.
해서 두 가지 중에서는 스태츠칩팩코리아 현장실습을 가장 추천합니다. 희
망하시는 직무들은 실제 생산 라인에서 발생하는 장비 이슈나 공정 트러블슈팅 경험을 매우 높게 평가하고,
특히 최근 HBM과 첨단 패키징의 중요성이 커진 상황에서, OSAT 기업의 실제 양산 라인을 경험해 보는 것은
보다 강력한 차별화 포인트가 됩니다.
만약 현장실습이 어렵다면 학부연구생을 차선책으로 공정 데이터 분석이나 장비 관리 관련 과제를
적극적으로 수행하며 역량을 쌓는 것이 좋습니다.
채용 시장에서는 단순히 졸업이 늦어진 사실보다 직무에 바로 투입될 수 있는 실무 경험의 유무가 훨씬 중요하므로,
두 프로그램 중 하나에 참여할 수 있다면 졸업을 한 학기 유예하더라도 경험을 쌓는 편이 좋습니다.
안녕하세요. 삼성 반도체 공정 분야 유경험자입니다.
공정이나 양산기술, 장비사 CS 직무를 희망하신다면 이번 학기에는 직무 관련 실무 경험을 확실히 쌓으신 후,
취업 시장에 나서는 것이 훨씬 유리할 것 같습니다.
단 3일간의 FAB 실습 경험만으로는 서류와 면접에서 직무 수행 역량을 충분히 어필하기 어렵기 때문입니다.
해서 두 가지 중에서는 스태츠칩팩코리아 현장실습을 가장 추천합니다. 희
망하시는 직무들은 실제 생산 라인에서 발생하는 장비 이슈나 공정 트러블슈팅 경험을 매우 높게 평가하고,
특히 최근 HBM과 첨단 패키징의 중요성이 커진 상황에서, OSAT 기업의 실제 양산 라인을 경험해 보는 것은
보다 강력한 차별화 포인트가 됩니다.
만약 현장실습이 어렵다면 학부연구생을 차선책으로 공정 데이터 분석이나 장비 관리 관련 과제를
적극적으로 수행하며 역량을 쌓는 것이 좋습니다.
채용 시장에서는 단순히 졸업이 늦어진 사실보다 직무에 바로 투입될 수 있는 실무 경험의 유무가 훨씬 중요하므로,
두 프로그램 중 하나에 참여할 수 있다면 졸업을 한 학기 유예하더라도 경험을 쌓는 편이 좋습니다.
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멘토 취뽀응원
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