반도체 취업 스펙 평가 부탁드립니다.

대학: 숭실대 신소재공학과

학점: 전체 3.82, 전공 3.71

활동

학부연구생(7개월): Shadow Mask 기반 Bottom-gate IGZO TFT를 직접 제작하여 전기적 특성 분석 및 핵심 파라미터 추출.

저온 ALD Al₂O₃/IGZO TFT 최적화 연구 수행(2026 한국반도체학술대회 포스터 발표 진행)

ALD를 이용해 공정 온도별로 소자 제작 후 Ellipsometer, MIS I-E Curve, Transfer Curve 분석을 교차 수행.

스퍼터와 ALD 메인으로 사용.

중소기업 인턴(2개월): 에폭시 솔더 리플로우 공정 조건에 따른 접합 계면 신뢰성 분석 프로젝트를 수행(하이닉스 3DS flip chip 과제 진행으로 저는 보조+분석+측정) 

X-ray, SEM, DSC, TGA, 레오미터 장비 직접 사용해 소재 분석.

NEPCON JAPAN 2026에 참관하여 글로벌 기업의 소결·기판 기술을 당사 소재 관점에서 분석한 기술 보고서 작성.

어학: OPIc IH

자격증: ADsP 

현재 4-2학기라 9~12월까지 반도체 방열 소재(BNNT) 다루는 중소기업에서 인턴을 할 예정입니다.

원래 2027년 상반기에 지원하려고 했지만 주변에서도 그렇고 미리 경험해 볼 겸 2026년 하반기에 지원해 보려는 상황입니다.

원하는 직무의 경우 하이닉스는 PKG개발, R&D공정, 삼성전자는 DS부문 TSP총괄(패키지개발), 메모리사업부(반도체공정기술)입니다. 

이번 하이닉스 공채에서 PKG개발, R&D공정으로 지원 해보려고 하는데 양산기술이 TO가 가장 많기도 하고 현재처럼 경쟁률이 치열하고 고스펙고학벌인 분들이 많은 상황엣 제 학점, 학벌, 스펙으로 PKG, R&D를 붙을 가능성이 낮다고 생각합니다...(그리고 아직 SKCT 시험 준비를 많이 한 상황이 아니고 AI사용 경험에서도 하이닉스가 원하는 상? 수준이 아닙니다ㅠ)

+ 지원은 지금 굳이 하지 말고 인턴 활동, 자소서, 시험 준비에 더 집중하고 그냥 2027년 상반기에 지원하는게 더 괜찮을지도 궁금합니다.

현직자분들의 객관적인 평가 및 의견 부탁드립니다!!