HW 설계 직무 중고신입 이직

안녕하세요 자동차 부품사 중견기업 HW 설계 직무에 2년째 재직 중입니다. 

대략적인 스펙으로는

1. 지거국(충충) 3.1 전자공
2. 자격증 : 산안기, 컴활 1급, 6시그마, Adsp
3. 어학 : 오픽 IM2
4. 자동차 부품사(중견) HW 설계 2년 재직, 반도체 장비사(중소) 설비제조 6개월 인턴

주로 업무는 HW 개발, 회로 설계, 시험평가, EMC/EMI 디버깅 등 업무를 했고 고객사 RFQ 분석이나 기술 대응 등 담당하고 있습니다. Aspice나 FuSa 경험이 있는데 메인은 아니고 보조 형식으로 진행하며 심사에 대응했어요.

이번년도 상반기까지 자동차 외에도 반도체까지 신입으로 다양하게 지원하고 있지만 합격률이 낮아 글 남깁니다.

부족한 스펙은 대략 학점아니면 영어일 거 같은데..직무 경험을 쌓았음에도 합격률이 낮은 건 자소서 구성 방식의 문제일까요? 아니면 업계가 안좋은 걸까요... 하반기 공채 앞두고 걱정이 많아 급하게 조언 구하고자 합니다. 목표는 대기업입니다.

직무 경험은 회사 업무로 자연스럽게 쌓일 거 같은데.. 부족한 스펙을 더 보완하려고 기사 자격증 취득을 할지.. 자소서 작성에 시간을 좀 더 쓸지 고민입니다.