삼성전기 패키지솔루션 공정기술과 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술 중 지원 고민입니다

안녕하세요. 삼성 공정기술 직무 유경험자입니다. 현재 스펙을 보면 두 직무 모두 충분히 직무 핏이 높아 보입니다. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술 직무는 FC-BGA 등 High-end 기판 제조를 주력으로 하므로, 고분자 전공 지식을 바탕으로 절연 소재 물성 이해와 다층박막 두께 분석 경험을 결합하여 기판 휘어짐 제어 및 신뢰성 전문가로서의 강점을 어필하기 좋을 듯 햡니다. 반면, 삼성전자 DS TSP총괄 공정기술 직무는 차세대 패키징 및 후공정 몰딩을 다루는 곳으로, 학부연 시절 수행한 액체금속 이용 패키징 소재 제작 및 COMSOL 기반 전자파 차폐 시뮬레이션 경험이 직무 현안과 매우 직관적으로 맞물립니다. 해서 두 곳 모두 훌륭한 적합성을 보이지만, 시뮬레이션 및 패키징 소재 연구 경험의 직접적인 영향력을 고려할 때, 삼성전자 DS TSP총괄을 우선순위로 두고 지원하는 것을 추천드리고, 본인이 기판 자체의 공정 최적화와 반도체 후공정 접합 중 어느 제품군에 더 흥미를 느끼는지에 따라 최종 선택을 하시면 될 것 같습니다.