삼성전자 TSP vs 삼성전기 패키지솔루션, 합격 가능성 기준으로 어디가 나을까요?

안녕하세요. 반도체 패키징 관련 경험을 바탕으로 삼성전자 TSP총괄 공정기술과 삼성전기 패키지솔루션사업부 공정기술 중 어디에 지원할지 고민 중입니다. 

주요 경험은 

① 접합 공정의 온도·압력 조건을 비교해 안정적인 공정조건을 도출한 프로젝트 

② 고방열 EMC 패키징 소재 연구에서 여러 공정변수를 조정해 조건을 개선한 경험

③ 반도체 공정 실습 및 패키징 교육 이수이며, 인서울하위권에 학점은 3.8입니다. 

직무 적합도만 보면 몰딩·본딩 등 패키지 공정을 다루는 삼성전자 TSP가 제 경험과 더 잘 맞는다고 생각합니다. 다만 삼성전자는 지원자 스펙과 경쟁률이 높을 것 같아, 상대적으로 삼성전기로 방향을 트는 게 합격 가능성 측면에서 나을지 고민됩니다. 저는 삼성전자만 고집하는 상황은 아니고 삼성전기 패키지솔루션사업부에 합격해도 충분히 만족할 것 같습니다. 회사 선호도보다는 두 곳 중 제 경험으로 조금이라도 합격 가능성이 높은 곳에 지원하고 싶은데, 어떤 선택이 더 현실적일지 의견 부탁드립니다.