반도체 (후공정 위주) 분야 취업관련 조언 부탁드립니다.

안녕하세요, 현재 4-2학기 재학중인 전자전기공학부 학생입니다.


스펙 먼저 말씀드리도록 하겠습니다.

학교: 홍익대학교(서울)
성적: 전체 3.65/ 전공 3.7 졸업 예정
자격: 오픽 IM2 / 이외 없음
활동:
-반도체 패키징 연구소 학부연구생 활동

(RDL 공정 최적화 관련 실험 보조{주로 Photo/Develop 조건 최적화 수행}, 패키징 세미나 참여. 6개월)
-본교 반도체부트캠프 소속 학회 참여

(ANSYS HFSS 툴을 활용한 패키징 RDL 구조에서 고주파수 동작 분석, 구조 변경을 통한 Signal Integrity 개선)

-한국반도체산업협회 주관_반도체 제조공정 및 소부장기술의 이해 교육 수료(60시간)

-반도체 회로설계 툴(Cadence Virtuoso) / 반도체 소자 시뮬레이션 툴(TCAD) 경험 有

반도체 공정분야로 진출하고자 하는 목표를 학부연구생 경험 뒤 
후공정 분야로 방향을 잡고, OSAT 기업의 공정기술 직무 위주로
27년 상반기부터 취준하고자 합니다. (삼성/하이닉스도 가능하다면 이력서를 넣고자 합니다.)

그러나 아래 사항 때문에 고민을 하고 있는 상황입니다.

1. 다소 낮은 학점
-더 이상 보완할 수 없는 사항이기 때문에, 활동 경험 정리 및 자격증 취득으로 보완하고자 합니다.

2. 자격증
-오픽 자격증을 제외한 다른 취득 사항이 없어, 보완이 필요할 듯 싶습니다.
우선 빠른 시일 내 오픽 자격증을 재 취득할 예정이며, (1)Adsp, (2)Python 및 C,C+ ,(3)Spotfire 교육 수강 등 공정기술 직무에 필요한 자격증 취득 및 교육을 수강할까 고민 중에 있습니다.

3. 직무 연관성

-반도체 패키징 분야에 대해 연구하고 알아볼수록, Warpage 해석, AutoCAD의 활용 등 학부 시절 공부했던 전자전기에서의 전공내용과 다소 거리가 있던 것을 알게 되었습니다.
비록 연구를 진행하며 반도체 공정 실험 경험 및 학습 경험이 있었지만, 직무를 지원함에 있어 타 지원자에 비해 준비역량이 부족할 우려가 있다고 생각합니다.

보완해야 할 사항이나, 잘못된 생각과 마음가짐 등이 있다면 따끔하게 조언 부탁드립니다.

긴 글 읽어주셔서 정말 감사합니다.