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반도체 학부연구생 연구실 고민

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안녕하세요 3-2 전자공학 재학중인 학생입니다.

목표기업은 삼성/하이닉스 같은 반도체기업 메모리쪽 양산직무입니다.

학연생 컨택해서 면접을 봤고 혹시 몰라 두개를 지원했는데 둘다 붙게되어 어디를 갈지 고민입니다.

  1. GAAFET 스페이서/IL 레이어 관련 커패시턴스 최적화를 위한 구조설계
  2. 3D MEMS 설계위한 여러 박막증착과 oxidation,어닐링 최적화

1번 연구실의 큰 주제가 메모리소자 연구소라 좋지만너무 소자쪽 경험같고 2번은 공정관련 경험으론 좋지만 MEMS구조 위한 공정이라 메모리관련으론 좀 부족한거같아서 고민입니다.

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댓글 1
  • 멘토 달남

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    답변수 33,353

    한화정밀기계기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    안녕하세요. 반도체 공정, 양산분야 유경험자입니다. 메모리 양산기술 및 공정기술 직무를 목표로 한다면 2번 연구실이 더 좋을 것 같습니다. 1번 연구실의 경우 메모리 소자 최첨단 구조를 다루지만, 커패시턴스 최적화와 구조 설계 위주의 연구는 시뮬레이션이나 소자 평가에 가까워 양산기술보다는 소자개발 R&D 직무에 적합합니다. 반면 2번 연구실은 MEMS를 다루더라도 반도체 양산공정의 핵심 단위 공정인 박막 증착, 산화등의 조건을 직접 최적화해보는 경험을 하기 때문입니다. 양산 엔지니어에게 요구되는 가장 중요한 역량은 특정 소자 구조 자체보다, 공정 변수나 레시피를 조절하여 박막의 두께 균일도, 막질, 응력 문제를 해결해본 경험입니다. 해서 MEMS 공정에서 다루는 박막 기술과 열처리 메커니즘은 3D NAND나 DRAM 제조 원리와 본질적으로 동일하다고 보심됩니다.
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