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삼성전자 ds 직무선택 도와주세요ㅠㅠ

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안녕하세요, 이번 하반기 채용 지원서 작성 중입니다.

아직까지도 지원 직무를 확실하게 정하지 못해 현직자 분들의 조언을 구하고자 합니다.

 

저의 스펙은 아래와 같습니다.

- 화학과 / 석사 / X선 분석 연구

- 반도체 교육 활동: 공정직무 부트캠프(온라인), 공정 인라인 모니터링분석 실습(TEM, 전기적측정)

 

XRD 같이 구조/물성 분석을 통한 메커니즘, 불량 분석과 샘플에 맞는 분석법 개발 직무를 희망하고 있는데,

이러한 경험이 반연의 공정기술과 평가및분석 직무 중에 어디에 더욱 fit 한지 잘 모르겠습니다.

 

JD를 보니 반도체연구소 - 공정기술 직무에도 계측 기술/ 분석 기술이 존재하고, TSP 사업부- 평가 및 분석 직무도 분석 직무인 것 같은데 이 둘의 차이는 무엇인가요?

 

공정기술서의 계측/분석은 간단한 분석 정도만 하고, 공정 개발 및 양산관리가 주를 이루는지, 분석 연구나 근본적인 불량분석/메커니즘 분석은 어디에서 진행하는지 알고 싶습니다!

TSP 사업부의 평가 및 분석 직무에서는 또 전기적 측정을 많이 하는 것 같아서요,,

 

1. 화학적 분석에 대한 저의 경험은 어느 직무에 더 알맞은지 궁금합니다.

2. 공정기술 직무에서는 분석은 주로 의뢰를 맡긴다고 하는데, 그럼 계측기술/분석기술 팀에서 하는 실무는 무엇인가요? 

3. 또한 평가및분석은 주로 전기적 테스트를 진행하는 것 같은데, XRD 같은 분석도 수행하는지 궁금합니다. 

4. 분석 연구가 메인이라면 CTO 공정기술과 TSP 평가및분석 중 어디가 더 fit 한지도 현직자의 의견을 듣고 싶습니다.

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  • 멘토 달남

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    한화정밀기계기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    안녕하세요. 삼성 ds공정 분야 유경험자입니다. 화학과 석사에서 수행하신 XRD 기반의 구조 및 물성 분석, 분석법 개발, 메커니즘 규명 경험은, CTO 반연의 공정기술(분석기술/소재기술) 직무와 가장 연관성이 높은 것 같읍니다. 공정기술 직무 내 분석기술 팀은 단위 공정 엔지니어들이 의뢰한 샘플을 대상으로 XRD, XPS등 보다 고도화된 물리·화학 분석을 진행하여, 결함의 근본 원인을 규명하고 분석 솔루션 및 분석법 자체를 개발하는 연구를 주력으로 수행한다고 보심됩니다. 반면, TSP 사업부의 평가및분석 직무는 패키징 완제품 단계에서의 전기적 특성 평가, 신뢰성 검증, 수율 데이터 분석 및 물리적 단면 불량 추적에 비중이 맞춰져 있어, X선 기반의 미세 구조 및 화학적 메커니즘 분석과는 성격에 있습니다. 해서 멘티님처럼 물리·화학적 분석 연구 그 자체를 주력으로 다루고자 하신다면, CTO 반연 공정기술 직무를 선택하시고 분석기술 및 소재기술 분야로의 전문성을 어필하시는 것이 석사 강점을 극대화하는 방향일 것 같습니다.
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  • 멘토 자하

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    답변수 91

    한국과학기술연구원기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    TSP 평가및분석이 매우 핏해 보입니다. 애초에 평분자체가 평가를 주로 하는 직무여서요. 다만 티오가 많지 않을 수 있으니 그부분은 염두해두시고 쓰셔야합니다.

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  • 멘토 Fisher

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    LG화학기업일치_check-icon

    생산관리직무일치_check-icon

    석사 이시면, 일단 랩실의 아웃풋 및 연계된 연구 분야를 고려하여 선택하는게 가장 좋을 것 같으며.

    분석 연구 쪽 위주로 준비하셨다면, 반도체 공정 기술보다는 평가 및 분석, 검사 기술 개발을 메인으로 하는 TSP 평분 직무 쪽이 적합해보입니다.

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