반도체 8대 공정 순서 이렇게 외우면 끝｜웨이퍼→EDS까지 쪽집게 정리.zip

Q. 반도체 8대 공정은 왜 이 순서로 진행될까요? 면접에서는 어느 정도까지 알아야 하나요?
A. 반도체 8대 공정은 회로를 만들고 → 성능을 완성하고 → 불량을 선별해 → 제품으로 만드는 흐름입니다. 취준생·인턴에게는 순서 암기보다 각 공정이 왜 필요한지, 앞뒤 공정과 어떻게 연결되는지를 설명할 수 있는지가 중요합니다.

 

아래에서는  ① 웨이퍼 제조 → ② 산화공정 → ③ 포토공정 → ④ 식각공정 → ⑤ 증착 & 이온주입 공정 → ⑥ 금속배선 공정 → ⑦ EDS공정 → ⑧ 패키징 공정을 기준으로 2025년 하반기 기준 핵심만 정리했습니다.

 

 

1. 반도체 8대 공정 한 문장 요약

 

웨이퍼 위에 회로를 만들고(전공정) → 전기적 특성을 완성 → 불량을 걸러 → 외부에서 쓸 수 있는 제품으로 만드는 과정입니다.

 

 

2. 반도체 8대 공정 순서, 이렇게 기억하세요

 

웨–산–포–식–증&이–금–EDS–패

 

 

① 웨이퍼 제조 공정 – 모든 공정의 출발점

 

역할 : 반도체 회로를 만들 기본 판(웨이퍼)을 제조

 

- 고순도 실리콘 단결정 성장

- 원형 웨이퍼 절단 및 연마

- 표면 평탄도·청정도 확보

 

💡 핵심 포인트

웨이퍼 품질은 이후 모든 공정의 수율에 직접적인 영향을 줍니다. → “기초 체력 공정”

 

 

② 산화공정 – 절연과 보호의 시작

 

역할 : 웨이퍼 표면에 산화막(SiO₂) 형성

 

- 전기적 절연

- 회로 보호

- 공정 기준층 역할

 

💡 면접 포인트

산화막 두께 제어는 소자 성능과 직결됩니다.

 

 

③ 포토공정 – 회로 모양을 그리는 단계

 

역할 : 빛을 이용해 회로 패턴을 웨이퍼에 전사

 

- 포토레지스트(PR) 도포

- 마스크 + 노광

- 현상으로 회로 모양 형성

 

💡 왜 중요할까?

미세공정이 될수록 포토공정 난이도는 급격히 상승합니다.

 

 

④ 식각공정 – 필요 없는 부분 제거

 

역할 : 포토공정으로 남긴 회로 외 영역을 선택적으로 제거

 

- 습식 식각 / 건식 식각

- 미세 정밀도 중요

 

💡 핵심 이해

과식각 → 회로 손상 부족한 식각 → 전기적 불량

 

 

⑤ 증착 & 이온주입 공정 – 전기적 성질을 완성

 

역할 : 반도체가 ‘반도체답게’ 동작하도록 만듦

 

⚙️ 증착 공정

절연막·금속막 등 필요한 막을 쌓는 공정 CVD, PVD 등 사용

 

⚙️ 이온주입 공정

불순물 주입으로 전기적 특성 제어 N형·P형 반도체 형성

 

💡 중요 포인트

이 단계에서 소자의 성능이 결정됩니다.

⑥ 금속배선 공정 – 전기 신호의 길을 연결

 

역할 : 트랜지스터와 회로를 전기적으로 연결

 

- 알루미늄·구리 배선 사용

- 배선 저항·지연 최소화가 핵심

 

💡 실무 관점

배선 품질은 속도·전력소모에 직접 영향

 

 

⑦ EDS 공정 – 웨이퍼 단계 불량 선별

 

역할 : 웨이퍼 상태에서 전기적 불량 칩을 미리 선별

 

- Electrical Die Sorting

- 양품/불량 판정

- 수율 관리의 핵심 단계

 

💡 왜 필요할까?

불량 칩을 패키징까지 보내면 비용 손실이 매우 큼

 

⑧ 패키징 공정 – 제품으로 완성

 

역할 : 칩을 외부에서 사용할 수 있도록 보호·연결

 

- 웨이퍼 절단

- 기판 실장

- 외부 핀 연결

 

💡 최근 트렌드

2.5D / 3D 패키징 고성능·고집적 반도체에서 중요성 증가

 

 

3. 반도체 8대 공정, 취준생에게 왜 중요한가?

 

반도체 직무 이해의 기본 언어입니다.

 

공정 직무	문제 발생 위치 설명 가능
장비 직무	공정별 장비 역할 이해
품질·수율	불량 원인 분석 가능
자소서·면접	전공 이해도 구조적으로 어필 가능

 

 

4. 반도체 8대 공정 한눈 요약표

 

순서	공정명	핵심 역할
1	웨이퍼 제조	반도체 기판 준비
2	산화공정	절연·보호막 형성
3	포토공정	회로 패턴 전사
4	식각공정	불필요 영역 제거
5	증착 & 이온주입	전기적 특성 형성
6	금속배선 공정	전기 신호 연결
7	EDS공정	불량 칩 선별
8	패키징 공정	제품 완성

 

 

⁉️ FAQ

Q1. 이 순서를 그대로 외워야 하나요?

암기보다 각 공정의 목적과 연결 관계 이해가 중요합니다.

 

Q2. 비전공자도 여기까지 알아야 하나요?

반도체 기업 지원자라면 기본 개념으로 충분히 요구됩니다.

 

Q3. 면접에서는 어디까지 물어보나요?

보통 순서 + 각 공정의 역할 + 중요 이유 정도입니다.

 

 

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