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[SK하이닉스] 21 하반기 신입 지원 후기 : 양산관리 직무에서 꼭 알아야 하는 것

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2021년 하반기 SK하이닉스 수시채용에서 최탈을 했다 ㅠㅠ

사실 상반기 때는 서류 결과부터 별로 좋지 않았어서 최탈이 얼마나 슬픈 일인지 체감을 못했는데..

젤 가고싶었던 기업 중 하나인
하닉에서 탈락하니 정말 기분이 안좋았다 ㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠ

탈락했다구 엄빠한테 말하고 내방에서 혼자 누워있는데 허탈하고 눈물도 났다 ㅠ

내가 기분이 넘 안좋으니까 엄빠가 기분 풀라고 치킨을 시켜줬던 기억이 난다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ ㅋㅋㅋ

그래도 생각해보면 상반기에는 SKCT탈이었는데 한 단계 더 넘어서 면접까지 볼 수 있었던 게 감사하구 그렇다.

내가 쓴 직무는 <양산관리>였는데,
양관과 관련된 내용은 도저히 찾아도 찾아도 나오지 않는다..ㅎ

나도 찾다가 포기하고 양기 후기만 어마무시하게 봤던 기억이 난다..

정말 어떻게 보면 소수직무라고 할 수 있는
양관에 지원할 사람들에게 도움을 주고자 이 포스팅을 쓴다!!

모든 내용은 전공책, 그리고 코멘토에서의 현직자 답변을 기반으로 한 거예요!

(하지만 혹시라도 틀린 내용이 있다면.. 알려주세요 바로 고치겠슴니당)

1) 양산관리 부서에서 하는 일

양산관리를 한 마디로 말하자면 '생산성'이라고 할 수 있을 것 같다.

더 자세히 말해보자면,

(1) 수요에 대한 생산량을 계획

(2) 전체적인 프로세스의 진척도나 TAT를 관리

(3) 4M을 기반으로 양산이 원활히 이루어질 수 있도록 관리

(4) 반도체의 효율적인 생산량 증대 및 수율 향상을 위해 효율을 관리

이 정도로 정리할 수 있겠다!!


2) 꼭 알아야 하는 개념

(1) TAT : Turn Around Time의 약자로, 제품을 생산하는 데 소요되는 총 시간

싸이클타임과 통용될 수 있고, 반도체의 경우 다른 제품들보다 TAT가 굉장히 길어 관리하기 쉽지 않다.

그래서 TAT를 관리하고 조금이라도 단축시키는 것이 아주 큰 이슈!

(2) 4M : 생산 시스템의 투입요소 중 가장 중요한 것 4가지

Man :
신규 채용된 작업자, 설비 조정에 따라 재배치되는 작업자

Machine :
신규 설비 도입, 주요 부품 교체, 기존 설비 개조

Material :
재료 구입처 변경, 관리 방법 변경, 원재료 Lot 변경, 생산 방식 변경

Method :
기술 표준 항목 변경, 공정 순서 조정, 작업 조건 조정

공정은 4M을 기반으로 하기 때문에
스케쥴링을 할 때나 병목공정 해결 이슈 등 다양한 곳에서 4M이 중요한 조건이 된다.

예를 들어 병목 공정이 생겼을 때
Man을 이용한다면 더 숙련된 작업자를
병목공정에 재배치할 수 있고,
Method를 이용한다면
병목공정만 따로 떼어 공정 순서를 조정하는 식으로 해결할 수 있다!

4M은 공정에서 중요한 이슈이기 때문에 알아두는 것이 좋다~~!

생산관리 책에도 나와요!

(3) 재공(WIP) : 영어로는 Work In Process의 약자로 현재 공정 중에 있는 재고

앞서서 TAT가 반도체 생산에서 굉장히 중요하다고 했는데, 이를 관리하는 데 가장 핵심적인 것이 재공이다!

재공 수준을 적절하게 관리해 주어야지
TAT를 잘 관리할 수 있고,
재공이 너무 많아지면
TAT는 필연적으로 늘어날 수밖에 없기 때문에
재공을 잘 관리할 수 있어야 한다~~

하지만 반도체 공정의 경우
Lot 단위로 묶여 움직이고 배치 형식에다가
순서도 복잡하기 때문에 재공을 관리하기가 어렵다!

나는 물론 취준생이긴 하지만 면접 경험으로 미루어 봤을 때..

재공이 생산관리에서 굉장히 중요한 요소인 것 같다.

면접에서 엄청 자주 물어보셨기 때문!!!!!

(4) 6시그마 : 100만개 중 0.002개의 불량률을 뜻함으로써 Zero Defect를 추구하는 방법론

반도체 공정에서도 공정의 인풋과 아웃풋을
6시그마 수준으로 관리하고 개선한다면 높은 수율을 이뤄낼 수 있다.

사실 식스시그마는 생관보다는 품질 쪽에
더 관련이 깊은 내용이지만
우리도 아예 관계없는 내용은 아니기 때문에 알아두면 좋을 것 같다!

혹시 더 시간이 된다면 DMAIC 같은 것도 알아두면 좋을지도...

왜냐면 우리 산공들은 생산관리만 쓰는거 아니자나요..

품질이나 통계나 데이터 쪽으로 빠질 수도 있는거니깐..

(5) KPI : Key Performance Indicator의 약자로, 핵심성과지표

나도 이게 뭔지 몰랐는데 사실 별거 아니다

KPI가 뭐예요? 우리의 KPI는?
이런 식으로 쓰는데
결론부터 말하자면 생산관리의 KPI는 TAT라고 할 수 있다!

말 그대로 지향하는 목표의 진척도를 관리하고 방향성을 유지하기 위해 쓰는 지표!

생산관리는 생산성을 높이는 게 목표고,
이를 위해서는 TAT라는 핵심지표를 사용하기 때문에 이를 KPI라고 볼 수 있따

사실 더 많은데..
가장 핵심적인 건 이정도만 해도 될 것 같다

혹시나 내가 정리한 전공 핵심 질문들이 궁금한 사람은 댓글을 남겨주세요! 보내줄게용


3) 반도체 공정에 대해 알아야 하는지

결론부터 말하자면 자세히 몰라도 될 것 같다..

하지만 8대 공정이 대략적으로 어떤 것을 하는지는 알아야 한다!

나 같은 경우에는 렛유인 반도체 책을 사서 열심히 공부했지만..

양산관리 지원자들에게는 그런 정도까지는 요구하지 않는듯.....

하지만
DRAM과 NAND의 차이,
메모리와 비메모리 차이
이 정도는 알아가세요~!
그리고
산업 동향도!

예를 들어서 WDC가 키옥시아와 M&A를 체결해 점유율 싸움에 뛰어들었다든지.. 하는 내용?

이건 결국 낸드를 판매하는 하닉에도
영향이 가는 내용이기 때문에
반도체 최근 기사들을 많이 읽고 가면 좋을 것 같다!!!


4) SK하이닉스 8대 공정

웨이퍼 (Wafer) :
실리콘으로부터 웨이퍼를 제조하는 공정

산화 (Oxidation) :
실리콘 위에 산화제와 열에너지를 공급하여 SiO2막을 형성하는 공정

포토 (Photo-Lithography) :
이퍼에 패턴을 만들기 위해 마스크를 이용하여 감광액을 도포하고 노광, 현상하는 공정

에칭 (Etch) :
원하는 구조를 만들기 위해 포토공정 후 드러난 막질이나 실리콘을 녹이거나 깎아내는 공정

확산 (Diffusion) :
확산의 원리를 이용하여 불순물 이온들을 원하는 깊이만큼 고르게 분포시키는 공정

박막 (CVD/PVD) :
실리콘 위에 박막을 생성하기 위해 분자 단위의 물질을 기체 단위로 분사하여 두께의 막질로 증착하는 공정

금속 (Metalization) :
외부에서 얻어지는 전기적 에너지를 받아 소자들끼리 신호가 섞이지 않고 전달되도록 선을 연결하는 공정

검사 (Test & Packaging) :
수율을 높이기 위해 여러 가지 검사를 진행하고 최종 제품으로 포장하는 공정

사실 기업마다 8대공정이 달라서 하이닉스 8대 공정을 찾아서 가지고 왔다!

그냥 이런 거구나.. 정도만 알면 될 것 같다

내 글이 양산관리 지원자들에게 조금이나마 도움이 되면 정말 좋겠다!

사실 서류나 SKCT같은 내용은 나보단 다른 사람들이 더 도움을 줄 수 있을 것 같아서

양산관리에서 준비해야 하는 내용들을 정리해 보았다!

그럼 안녕~!


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작성자 링커리어

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