반도체 패키징 공정쪽 취업 조언 부탁드립니다.

안녕하세요! 현재 지방 4년제 전자공학과 4학년 1학기(패키징 공정 복수전공) 재학 중인 학생입니다.

반도체 패키징 공정 관련 직무로 중견기업 이상 취업을 목표로 하고 있는데, 남은 대학 생활 동안 어떤 스펙을 쌓아야 하는지 조언이 필요합니다.

현재 상황

학점: 3.8 / 4.5

영어: OPIc IM3 (목표 IH)

대외활동: 공모전, 프로젝트 경험 없음

궁금한 점
1. 반도체 패키징 공정 관련 직무 취업을 위해 대외활동이 필수인가요?

2. 패키징 공정 직무에서 중요한 스펙은 무엇인가요?

3. 클린룸 경험도 필요한가요?

4. 하계방학 동안 인턴십도 해보고 싶은데, 인턴십 지원 시에도 필수적으로 갖춰야 할 스펙이 있나요?

반도체 패키징 공정 취업을 목표로 남은 대학 생활을 어떻게 활용해야 할지 고민입니다.