삼성전자 지원 직무 고민입니다

안녕하세요. 지거국 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. 삼성전자 지원을 하려고 하는데 이때까지 경험이 어떤 직무가 맞을지 고민되어 글을 남깁니다. 

학점은 3.8/4.5 , 학과 커리는 반도체쪽으로는 거의 다 수강했고, 화합물반도체 소자 분석 프로젝트 1회, 외부 공정 실습 1회, PECVD 관련 직무부트캠프 1회 있습니다. ADsP , 6시그마 GB 취득했습니다. 그리고 반도체패키징 회사에서 생산직으로 5주 일한 경험이 있습니다.

1. 파운드리 공정설계랑 제조및 기술담당 공정기술 중에서 어떤 직무가 지원하기에 좀 더 맞을까요?
2. 파운드리 공정설계 지원하는데 있어 학점이 너무 낮을까요? 그리고 tcad 교육이나 시뮬레이션 교육 실습이 공정설계 직무에 있어서는 도움이 많이 될까요?
3. 패키징 공장에서 일한경험을 자소서에 쓰는게 도움이 될까요? 자소서에 쓰기에 경험 기간이 너무 짧지 않은지 고민됩니다.