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삼성ds 공기/공설 중 어디를 쓰는게 좋을까요?
반연공설/메공설/메공기/팡공설/팡공기(뽑는다면...) 중에 고민입니다. 원래는 반연공설이나 팡공설을 쓰고 싶었는데, 공설 티오가 워낙 적고 석사취직이 많다는 말을 들어서 공기로 돌려야하나 고민입니다. (학점이 높은 편도 아닐뿐더러... 스펙이 뛰어난 것도 아니다보니...)
서성한 전전(2월 졸업예정)
전공 4.0x/4.5, 총점 3.9/4.5
영어 opic IH
첨단반도체 마이크로디그리&융합트랙 이수
학부연구생(urp) 2회
2d반도체 공정 관련(산화 조건 개선 및 mosfet, moscap제작)
rram소자 공정 관련 1회(소자 제작)
교내 프로젝트
Fpga 활용한 디지털회로설계프로젝트(vivado,verilog 사용)
Single cycle cpu~pipelined cpu 설계+캐시메모리 dma 시스템 설계 후 연결 프로젝트(vivado, verilog)
Simple scalar 101 활용 smt 시뮬 및 캐시메모리 최적화
종설-ai관련, 우수상 수상
기타이력
컴활1급
데이터 분석 관련 과목 수강(파이썬)
Tcad 교육 수강
+장기현장실습 신청은 했는데 결과는 아직 안나왔습니다!
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작성자 고르고사우루스
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