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안녕하세요. 전직 삼성맨입니다. 현재 서류 결과 기다리고 계신 걸까요? 질문의 범위가 너무 넓습니다만, 제가 아는 한 말씀드리자면, 먼저 반도체 8대 공정(산화, 포토, 식각, 증착, 패키지등)에 대한 기본적인 지식이 필수입니다.&nbsp; 특히 패키징 공정(와이어 본딩, 플립칩, 몰딩등)에 대한 깊이 있는 이해가 중요하구요 대학교 혹은 대학원 연구실에서 반도체 패키징이나 재료, 열/구조 해석 관련 프로젝트를 수행한 경험이 있다면 매리트 있는 스펙이 되고, 관련 경험 포함해서 인턴이나 실습 경험에서 했던 내용들 중에서 본인의 역할이나 기여도, 성과 중심으로 자세히 정리해 보세요. 면접 준비에 도움이 됩니다.

안녕하세요.

기본적인 반도체 공정 + 패키지 공정에 대한 지식을 알고 계시는 것이 좋습니다.&nbsp;
또한 이와 관련된 실습이나 학부연구생 활동을 하는 것이 좋아요.

안녕하세요 웨이퍼 공정 이후 패키징 구조 설계, 공정 최적화, 신소재 적용, 신뢰성 평가 등을 다루는 분야이기 때문에 패키지 구조 설계/공정인 기판, 와이어 본딩, 플립칩, 마이크로범프, 몰딩 공정 이해도가  필요하고  반도체 패키지 관련 연구나 대외 공모전  경험등이  있으면  좋습니다.

최근 DS 부문의 패키지 개발 직무의 경우 패키징 과정에서 신호 손실 최소화, 열 발생 관리, 신뢰성 확보가 모두 중요하며, 메모리/파운드리 제품별 맞춤형 패키지로 개발이 되기에 점차 기술 또한 고도화되는 편이기 때문에 직무 관련 기술적인 부분에 대한 지식이 필요할듯 합니다. 준비해야 할 기술적 지식으로는 패키징 재료(기판, 몰딩 컴파운드, 솔더볼 등)의 특성과 물성을 이해하는 것이 중요합니다. 또한 다이 부착, 와이어 본딩, 플립칩, TSV, RDL 같은 공정 지식도 공부해두시는 것이 좋구요.

역량적인 부분으로는 전기적 해석(SI/PI), 열적 해석(방열 설계, 열 전달), 기계적 해석과 관련된 역량이 요구되며, 이를 위해 패키징관련 연구실에서 프로젝트를 수행하시는 것도 추천드립니다.

우선 반도체 공정 전반에 대한 기본 이해가 필요해요. 특히 패키징 과정에서 사용되는 재료의 특성, 열 및 전기적 특성, 신뢰성 평가 방법 등을 이해하는 것이 중요합니다.
또한, 설계 능력과 분석 능력도 필수적이에요. CAD 프로그램 활용 능력이나 3D 모델링, 시뮬레이션 툴을 다룰 줄 알면 큰 도움이 됩니다. 패키지의 열 해석이나 전기적 특성 해석을 위한 소프트웨어 사용 경험이 있다면 더욱 좋고요.
현장에서는 다양한 부서와 협업이 많기 때문에 커뮤니케이션 능력도 중요합니다. 문제 발생 시 원인을 분석하고 해결책을 제시하는 과정에서 협력하는 일이 많거든요.
마지막으로, 반도체 업계 특성상 빠르게 변화하는 기술 트렌드를 꾸준히 따라가는 것도 필요해요. 최신 패키지 기술 동향, 신소재 개발, 친환경 패키징 트렌드 등을 공부하며 자신의 전문성을 키워가는 자세가 중요합니다.

가장 기본은 전체적인 반도체 공정에 대한 이해이며,인턴이나 실습 그리고 학부연구생등을 통해서 본인의 실무 역량을 키우는게 중요합니다.

안녕하세요.
해당 전공을 공부하셨을테니 전문적인 전공지식을 준비를 하시고 해당 직무경험이나 여러 경험을 쌓으시는 것을 추천드립니다.

안녕하세요. 멘티님.
패키지 개발팀의 경우 요즘 핫한 hbm, 프리미엄 디램 낸드 등에 밀접한 관련이 있는 걸로 압니다. 패키지 트렌드나 이슈들을 많이 알고계심에 좋을 것 같습니다.

안녕하세요. 질문의 범위가 꽤 방대한데 우선 반도체 8대 공정 기본, 패키징 공정에 대한 지식이 필요하고 가능하면 패키징 쪽으로 인턴이나 학부연구생 경험 등을 통해 관련 경험을 쌓았으면 합니다.

삼성전자 DS 패키지 개발 직무 관련해서 준비해야 할 것이나 알아야 할 것이 있을까요?

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