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직무 면접의 경우 전공기준이 아닌 지원한 직무 기준으로 준비하시면 되십니다. 우선 사업부가 패키지 사업부인 만큼 해당 사업부에서 어떤 업무를 하는지를 기반으로 판단해주시는 것이 좋습니다. 패키지개발사업부의 경우 반도체 패키지기판, 첨단 패키지 구조, 그리고 소재 및 공정 개발을 중심으로 하는 부서로, 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 높이는 핵심 역할이라 보시면 됩니다.

이를 기반으로 판단하자면 면접에서는 패키지기판의 역할, 2.5D/3D 패키지의 개념, 주요 소재 특성, 공정 기술에 대한 기본적인 내용에 대한 문제가 나올것으로 생각됩니다. 이러한 개념을 활용하여 추가적으로 이를 활용하는 문제까지 나올수 있기 때문에 해당 개념을 바탕으로 활용도까지도 생각해서 공부해주시는 것이 좋을듯 합니다.

멘티님 안녕하세요~ 삼성전기시면 회사 + 지원하시는 직무를 생각하시어서 면접을 준비하셔야합니다. 전공은 본인의 이력일뿐.. 결국 회사는 해당 회사, 해당 직무에서 일할 사람을 뽑는 것 입니다.&nbsp;
해당 직무에 본인 전공활용해서 기여할 수있는바를 충분히 고민해보시고 예상질문, 답변들을 만들어보셔요

안녕하세요
해당 사업부에서 어떤 패키지 제품을 만드는지(기판사업부, MLCC 기판, 사용처 등) 파악본인이 가진 전공,프로젝트 경험이 위 직무(재료/구조/설계/공정)와 어떻게 연관되는지 정리하는게  좋습니다.  
멘티님 전공(재료, 전자, 기계 등)에서 패키지 설계/구조/재료/공정과 연결될 수 있는 핵심 개념 정리하고 예를 들어 재료공학이면 열팽창계수, 접합재료, 신뢰성시험, 신호/전력 전자면 기판임피던스, 신호무결성, 납땜/볼접합 방식 등 잘정리하는게  좋습니다.

삼성전기 패키지개발사업부는 직무 면접 준비는 어떻게 해야할까요? 지원서에 화공으로 찍혀있습니다.&nbsp;

삼성전기 패키지개발사업부는 직무 면접 준비는 어떻게 해야할까요? 지원서에 화공으로 찍혀있습니다. 

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