삼성전자 메모리사업부 공정기술 vs. 패키지개발

안녕하세요, 현재 석사 4기 재학중인 학생입니다.

전공이 TFT 제작 및 소자 특성 분석이라 삼성전자로 예를 들면 공정기술에 지원할 생각이었는데요,

해외 연구소에서 1년 인턴으로 일하면서 TSV plasma etch를 주제로 연구하게 되었습니다.

그래서 이 해외경험을 살려 패키지 쪽으로 지원을 하는 것이 조금 더 가능성이 있을지 아니면 본래 전공과 연관(?)된 공정기술쪽으로 지원하는 것이 조금 더 합격 가능성이 높을지 고민이 됩니다.

각각의 JD를 살펴봤을 때, 다음과 같습니다.

1. 공정기술 직무: 대부분 어느정도 해당하지만 plus 부분에서 조금 약함
2. 패키지개발 직무: Role 딱 한 가지 (단위 공정 기술 개발-etch)만 해당하지만 plus 부분에서 강함

당장 취업을 하는 것은 아니고 내년 하반기에 지원할 예정이라 당장 결정할 필요는 없지만, 직무를 미리 결정해야 준비가 수월할 것 같다는 생각이 들었습니다.

주변 현직자 분들께 여쭤봤을때는 패키지 관련 직무가 합격가능성은 조금 더 높아보이나 업무 특성 상 비추한다고 하셔서 더욱 고민이 됩니다.

해서 멘토분들의 의견을 여쭙고자 합니다.

감사합니다.