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공정기술희망하며 부트캠프지원중인데 무엇을 고를지 조언여쭙습니다.

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이번 하반기, 마지막학기를 보내며 취준을 했지만 서류에서 25군데 다 떨어졌습니다.
그래서 졸업전 학교에서 지원해주는 코멘토 부트캠프에 선정되어 지원하고자 합니다.

1. 첫 번째는 공정기술+설비엔지니어 가 합쳐진 과정으로

장비셋업~task일정수립
PDC분석으로 에러 분석 및 재발방지계획 
WAFER LOSS로 인한 문제 해결 등의 커리큘럼으로 되어있고


2. 두 번째는 증착공정 엔지니어 과정으로
  WAFER defect 원인 해결, 증착 레시피 개선, raw데이터로 인한 데이터 분석 등이 있습니다.



저는 학부연구생으로 홛동하며 ald를 다뤄본 경험이 있습니다.

공정기술 직무를 희망하는 상황에서  1번 과정을 통해 현업에 대한 이해도를 높이는게 좋을지 , 2번 과정을 통해 자소서를 더 구체화시킬지 고민입니다. 

물론 2번 커리큘럼은 ald가 아닌 pecvd 혹은 그외 증착기술에서 발생하는 이슈를 해결하거나 레시피를 설계하는 것입니다.

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작성자 부동부동

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