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공정기술 직무 메모리vs반연 질문 드립니다

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석사과정 동안 패터닝 쪽으로 연구하면서 포토나 에칭, 증착 쪽으로 연구 경험 있어 공정기술 직무로 지원 생각 중입니다.

 

메모리소자를 직접 다뤄본 적은 없어서 반연이 더 맞다고 생각이 되는데, 일반적으로 TO는 메모리가 더 많다고 들어, 질문 드립니다.

 

공정기술 직무도 메모리가 TO가 더 많을까요? 그리고 소자 경험이 없는 것이 마이너스 요소가 될 지도 질문 드립니다.

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