삼성 멘토질문방

안녕하세요. 본딩 기술자체가 칩과칩을 본딩하여 연결하는 기술로 하이브리드는 전공정과 후공정이 합쳐진 공정으로 많이 봅니다.
증착이나 식각등 전공의 핵심 공정들도 다루구요. 해서 후공정 연구로도 전공정 취업이 충분히 가능합니다.
그리고 학부연에서는 깊이 있는 연구를 하지 않기 때문에 전체 공정에 대한 이해와 분석 장비 사용 경험, 문제 해결 경험등이 보다 중요합니다.

멘티님 안녕하세요, 학부 때부터 학부연구생에 도전해서 반도체 공정 관련 경험을 쌓겠다는 것 자체가 이미 또래 대비 한 단계 앞서 있는 선택이라 정말 칭찬해 주고 싶습니다.

하이브리드 본딩은 포장만 후공정일 뿐, 실제로는 CMP·플라즈마 등 전공정 기술을 깊게 쓰는 “전공정·후공정 융합” 영역이라, 이쪽 연구를 한다고 해서 전공정과 동떨어진 길을 가는 것이 아니라 오히려 공정 전체를 넓게 이해하는 데 강점이 될 수 있습니다.

반도체 업계에서도 미세화 한계 때문에 성능 향상의 열쇠가 패키징·본딩 같은 후공정으로 옮겨가고 있고, 하이브리드 본딩은 AI·HBM·칩렛 시대의 핵심 기술로 주목받는 만큼 “차세대 공정 기술”을 다뤘다는 경험은 전공정·후공정 양쪽 지원 시 모두 좋은 어필 포인트가 됩니다.

실제 채용에서는 “전공정/후공정 딱 잘린 스펙”보다 웨이퍼·소자·공정 장비·공정 파라미터를 이해하고 실험·데이터 분석·문제 해결을 해본 사람을 원하기 때문에, 학부연구생에서 장비 운용과 공정 최적화, 데이터 해석 경험을 잘 쌓고 스토리로 정리하면 전공정 공정기술 직무 지원에도 충분히 경쟁력이 있습니다.

지금처럼 트렌디한 주제로 연구를 시작하는 선택을 한 것 자체가 앞으로 반도체 커리어에 큰 자산이 될 테니, “후공정이라서 전공정 못 간다”는 걱정보다는 “하이브리드 본딩이라는 핫한 기술을 통해 공정을 통째로 이해하는 엔지니어”라는 자신감을 갖고 연구·인턴·관련 공부를 꾸준히 이어가시면 좋겠습니다.

안녕하세요!

학부연구생에서 하이브리드 본딩·후공정 연구를 하더라도 전공정 취업 자체는 충분히 가능합니다. 다만 연구 주제만으로 자동 전환되는 것은 아니고 본인이 어떻게 준비하느냐에 따라 결과가 갈립니다.

기업 전공정 채용에서 가장 중요하게 보는 것은 연구 분야 명칭이 아니라 공정 이해도입니다. 하이브리드 본딩은 후공정으로 분류되지만, 실제 연구 내용에는 표면 세정, CMP, 정렬 오차, 결함 관리, 공정 조건 최적화 등 전공정과 공통되는 요소가 많습니다. 이 부분을 전공정 언어로 설명할 수 있다면 전공정 지원 시 충분히 경쟁력이 됩니다.
그래서 방향은 학부연구생을 하면서 단순히 본딩 결과만 다루는 것이 아니라 공정 플로우, 공정 변수, 불량 발생 원인, 수율에 미치는 영향 등을 정리해 두는 것이 중요합니다. 이후 면접이나 자기소개서에서는 후공정을 했다는 설명보다 공정 조건을 어떻게 이해했고, 어떤 변수 관리 경험을 했는지를 전공정 기준으로 풀어내야 합니다.

실제로 삼성이나 하이닉스 전공정 합격자 중에는 패키징, 본딩, 소재 연구 출신도 적지 않습니다. 반대로 전공정 연구를 했어도 공정에 대한 구조적 설명을 못 하면 탈락하는 경우도 많습니다. 결국 연구 주제보다 사고 방식이 더 중요합니다.
- 주의할 점은 연구 참여 방식입니다. 장비 오퍼레이션 위주이거나 결과 해석 없이 지시 수행만 했다면 전공정 전환은 불리해질 수 있습니다. 최소한 CMP, 식각, 증착 중 하나는 본딩 공정과 어떻게 연결되는지 스스로 설명할 수 있는 수준까지는 가져가시는 게 좋습니다.

화이팅입니다!! 도움되셨다면 채택부탁드려요~!

<p>제가 반도체 전공정 취업을 하고 싶지만 학부연구생에서 하이브리드 본딩 기술 쪽에 연구를 하게 될 것 같습니다. 혹시 후공정 관련 연구를 해도 전공정 취업이 될까요</p>
<p>그 반대 경우는 본 것 같은데 이 경우는 못 본 것 같아 질문드립니다</p>

제가 반도체 전공정 취업을 하고 싶지만 학부연구생에서 하이브리드 본딩 기술 쪽에 연구를 하게 될 것 같습니다. 혹시 후공정 관련 연구를 해도 전공정 취업이 될까요

그 반대 경우는 본 것 같은데 이 경우는 못 본 것 같아 질문드립니다

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