[석사] 삼성전자 메모리공정기술 지원관련

안녕하세요, 

디스플레이 backplane에 사용되는 반도체 소자를 연구하며 석사 졸업을 앞두고 있는 취준생입니다. 

이번 2026년 삼성전자 DS부문 메모리 사업부에 지원할 예정인데, 공정설계 및 공정 기술 직무 중에 고민이 깊어 현직자분들께 조언을 듣고자 글을 작성합니다.

스펙

학사 학점 4.0, 석사 학점 4.37 (자대 진학. 특정될까봐 대학교 언급은 하지 않겠습니다)

토스 AL

sci급 논문 2저자 1편, 

sci급 논문 1저자 2편 투고 예정

연구 내용

기본적인 반도체 8대 공정들에서 큰 틀을 벗어나지 않고, 약 30개 정도의 반도체 장비를 다루면서

Photo, PECVD, LPCVD, ALD, HDPCVD, Etch 등 대부분의 공정을 진행하여 mosfet 제작 및 

제작한 mosfet을 기반으로 회로를 제작하였습니다. 회로는 display application 입니다.

mosfet 구조 자체는 흔히 배우는 구조이지만, 공정 설계는 직접 처음부터 하였고, 장비도 직접 다루며 실험했습니다.

처음엔 소자가 아예 안나와 이것저것 원인 분석하면서 설계나 공정 방식을 다르게 해보고, 이슈들 전부 해결해서 안정적인 소자의 성능이 구현되도록 했습니다.

어필할 거는 왠만한 공정장비들을 다 다뤄보고 해봤다는 점, 직접 설계부터 구현까지 시행착오를 겪어가면서 했다는 점 인것 같습니다.

고민 사항

올해 꼭 취업을 하고 싶은데, 현실적으로 공정설계는 TO도 많이 적다고 들어서 공정 기술로 지원할 까 하는데,

메모리공정기술 직무에 석사도 많이 채용되는 추세인지, 현업이나 기업 담당자분들은 왜 공정설계로 지원을 하지 않고 공정기술로 지원을 했는지 의문을 가지시진 않을 지 걱정됩니다. 

제 연구는 공정기술보다 공정설계 분야에서 어필이 많이 될까요?

그리고 메모리 공정기술 직무에 석사는 현재 많이 없다고 들었는데, 학사 대비 받을 수 있는 불이익이나, 석사를 비선호하는 경향이 있는지 여쭤보고 싶습니다.

선배님들의 조언 부탁드립니다.