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안녕하세요 학점은 3.9이고 국숭세단라인이며 전자공학입니다
스펙으로는 학생회장, 학회포스터발표,증착공정학연생 6개월, 미국학부연구생인턴(학연생과유사) 6개월(반도체공정), 미국 자작자 동차 동아리 스폰서십 담당,홍보대사, ces 통역, 반도체공모전 수상내역 ,다양한 공정실습, 스코프급 논문 2저자,opic al,현대차 대학생 활동, 자동차대회 봉사,,해커톤 2등수상,b2b활동대상,다양한 서포터즈 등이있습니다
다음학기 4-2막학기입니다
삼성전자 공채를 쓸지 하계인턴을 쓸지 고민중입니다
직무는 공정기술 직무입니다
뭐가 붙을 확률이 더 높을까요?
인사팀에 물어보니 둘다 지원가능하다 합니다
제가 취업이 급한 상황은 아니고 하반기에 제대로 취업준비를 하려고 합니다
아직 지사트나 기술면접은 자신은 없습니다
하계인턴은 기술면접이 없고 임원면접난 있다던데 맞나요?
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작성자 하이헤규
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