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안녕하세요. 전직 삼성맨입니다. 두 조직의 차이는 무엇을 패키징하느냐와 어느 단계에 집중하느냐에서 차이가 있습니다. 메모리사업부 내의 패키지개발 조직은 제품 중심이고, 새로운 메모리 칩이 나올 때 그 칩에 최적화된 패키지 구조를 처음으로 설계하는 부서입니다. 반면, TSP 총괄은 삼성전자의 반도체 후공정을 전담하는 제조 및 기술 중심의 거대 조직입니다. 메모리뿐만 아니라 파운드리 제품까지 포함하여,&nbsp; 실제 제품이 공장에서 원활하게 생산될 수 있도록 공정 기술을 개발한다고 보시면 됩니다.

메모리사업부 패키지개발은 말 그대로 메모리 제품 중심입니다. DRAM, NAND 같은 특정 제품 로드맵에 맞춰 패키지 구조를 설계하고, 양산까지 책임지는 조직에 가깝습니다. 제품 일정, 원가, 수율, 고객 요구사항과 직접적으로 연결돼 있고, 실제 양산 적용을 전제로 움직입니다. 그래서 개발이라기보다 제품 개발 + 양산 최적화 성격이 강하다고 보시면 됩니다.

반면 TSP 총괄 패키지 개발은 조금 더 플랫폼 성격이 강합니다. 첨단 패키지 기술 자체를 개발하는 쪽에 가깝다고보시면됩니다. 예를 들면 새로운 적층 구조, 미세 범프 기술 등의 공통 기술을 개발해서 각 사업부에 제공하는 역할로 보시면 됩니다. 제품보다는 기술 중심으로 보시면 될듯 해요

메모리사업부 패키지개발은 DRAM이나 NAND 등 특정 메모리 제품에 특화된 패키지 구조 설계와 공정 최적화에 집중합니다. 제품 특성이 명확해 열 해석, 신뢰성, 수율 개선 등 제품 중심 역할이 큽니다. 반면 TSP 총괄 패키지개발은 다양한 사업부 제품을 아우르며 선행 패키지 기술 개발이나 공통 플랫폼 구축에 더 가깝습니다. 범용 기술과 미래 패키징 방향성을 다루는 비중이 높습니다. 특정 제품 전문성을 원하면 메모리, 폭넓은 기술 경험을 원하면 TSP가 적합합니다.

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메모리 사업부 패키지 개발은 HBM을 포함한 DRAM, FLASH 등 메모리 제품들에 대한 패키지 개발이 주 업무이고 TSP 총괄 패키지의 경우 S.LSI나 foundry 제품들을 포함한 조금 더 포괄적인 조직입니다.

안녕하세요.
범위의 차이라고 생각하시면 좋을 듯 합니다. 메모리에서의 패키징과 다른 제품들의 패키지까지의 범위를 차이라고 생각하시는 것이 좋을 것 같습니다.

안녕하세요. 메모리사업부 패키지 개발의 경우 요즘 핫한 HBM을 포함한 DRAM, NAND 제품의 패키징을 진행하고, TSP의 경우 SLSI, 파운드리 쪽의 패키징을 진행합니다.

어무 진행시 어떤것을 하느냐? 범위의 관점에서 보시는게 좋을 것 같습니다.&nbsp;
메모리사업무 패키징은 메모라 사업무내 특정 제품 패키징에 집중되었고, TSP 는 전체적인 부분 패킹징을 진행합니다.

안녕하세요. 사업부 내 패키지 개발의 경우 해당 사업부 제품의 패키징만 진행합니다. 주로 양산 중심이라 워라밸이 그렇게 좋지 못한 편입니다. 다만, TSP 총괄의 경우 특정제품에 한정적이지 않고, 생산하는 반도체 전반에 대한 후공정을 전담하는 부서 입니다.

직무 관련질문입니다 삼성전자 메모리사업부 패키지개발과 TSP 총괄의 패키지 개발의 차이가 궁금합니다!!&nbsp;

직무 관련질문입니다 삼성전자 메모리사업부 패키지개발과 TSP 총괄의 패키지 개발의 차이가 궁금합니다!! 

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