삼성전자 DS 직무선택 고민입니다

안녕하세요 올해 대학교를 졸업하고 이번 삼성전자 공채 준비 중입니다.

직무 선택 때문에 고민이 있어서 질문드립니다.

고민중인 직무는 TSP총괄 평가및분석과 메모리사업부 공정기술입니다.

대략적인 스펙

-전자공학 전공, 반도체 패키지 관련 복수전공 (그 외 마이크로디그리 2개), 학사

-학점 3.74 / 4.5

-OPIc IM3

-반도체공정실습 2회 (둘다 A학점)

-학부연구생 - 디스플레이 열 특성 관련 연구 (학회X)

프로젝트/대회

1. Wafer BinMap 불량 패턴 분석
- 웨이퍼 맵 데이터를 가지고 CNN으로 불량 패턴 분류하는 프로젝트
- 데이터 수기 라벨링하고 모델 학습해서 패턴 분석

2. 디스플레이 공정 문제 해결 경진대회
- 디스플레이 양산 공정에서 실제로 발생하는 문제의 원인을 분석하고 해결 방법 제시하는 프로젝트
- 포토공정 내에서 발생하는 변수 분석해서 발표했고 최우수상 수상

3. 박막장비 실습 (A+)
- ALD, 증착 장비로 소자 제작
- AFM, XPS 등으로 특성 분석

외에 디스플레이 관련 장려상 2개, 서포터즈 등의 경험이 있습니다.

현재는 4학년 2학기부터 취업계 내고 타 분야 소재 연구 회사에서 공정 엔지니어로 일하고 있습니다.

제 경험이 불량 데이터 분석 쪽이라 평가및분석이 더 맞는지 아니면 공정 문제 해결 경험을 살려서 공정기술이 더 나은지 판단이 잘 안 서서 질문드립니다. 또 실제로 TO나 지원자 평균 스펙 등을 고려하면 제 스펙으로는 두 직무 중 어디에 지원하는게 더 나을지 현직자분들 의견 듣고 싶습니다.

감사합니다.