대학생인턴 직무 질문드립니다.

안녕하세요. 

서성한 4학년 1학기 전자전기 재학중으로 성적은 4.5점 만점에 전체 4.04 / 전공 3.98 입니다. 

패키징에서의 SI/PI/EMC 분석 쪽에 관심을 가지고 강의수강을 하였고 EMI/EMC 석박수업을 청강을 하고 있습니다. 

관련 경험으로 FastHenry와 FastCap으로 마이크로스트립 구조의 기생 L과 C를 추출해본 경험이 있습니다.

S.LSI 공정설계, 파운드리 회로설계와 SI/PI 관련 내용들이 새로 추가된 파운드리 공정설계까지 세 직무 중 어디에 지원을 해야할 지 고민됩니다.

패키징 설계
- 시스템 반도체 패키징 설계
- Device와 Set Board 간 신호ㆍ전력 전송을 위한 패키징 설계
- 고집적ㆍ고성능 패키지 구조 개발
Simulation
- Electrical Simulation(Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
- Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화

파운드리 공정설계에 추가된 Role 중 이 두 Role에 흥미가 있어 파운드리 공정설계가 가장 끌리긴 합니다만, 공정관련 수업을 들은게 없어서 어느 곳에 지원을 해야할지 잘 모르겠습니다.