삼디플 최종 합격 스펙

안녕하세요 2026년 2월 졸업하고, 현재 삼디플 공기랑 하닉 서합했습니다. 

스펙으로는 지사립> 부경인아 편입(화공) 학점은 둘 다 4점 초반입니다. 토스 ih, unist 태양전지 인턴 2개월, 교내 반도체 실험(QLED HIL 비교 및 전력 반도체 공정 조건에 따른 물성 변화) , 교내 직무 마스터 프로젝트 동상이 다입니다. 

자소서에 태양전지 효율 3.4 향상시켰다고 적었는데 이것도 물질이랑 실험조건 변경시킨게 다고, 

직무 마스터 프로젝트도 수율 기존 대비 7.5향상시키는 개선방안 도출했다고 적었는데 이것도, 해당 회사에 데이터를 받지 못해 기존 완제품 4개 생산 시킬 수 있는 거 5개로 늘리기 위해 공정 치수 변화량을 구해서 계산한게 다입니다. ( 현직자 멘토 분도 있었으나, 제가 해당 개선 방안을 언급하니 그게 최선일 거 같다고 수긍하였습니다.) ( 원래 완제품 4개가 나오는 사각 판재 면적을 5개로 늘리기 위해 그에 맞게 워터젯 가공용 사각 판재 면적의 길이를 최적화 한것이고, 이에 따라 각 공정 별로 치수가 어떻게 변해야 하는지 구한 게 다입니다.)

막상 지사트도 빡세게 공부하고 면접갈 생각하니, 삼디플 티오도 적고 대학원 나온 사람or 중고 신입들이 많다고 해서 가도 승산 있을지가 의문입니다. 현직자 분들의 스펙 평가 부탁드립니다. 

또한, 각 경험들이 큰 성과를 낸 것이 아닌데, 면접에서 이게 매력적으로 다가 올 지, 왜 이렇게 밖에 못했냐고 쿠사리 먹을 거 같은데 그것 때문에 걱정되서 미치겠습니다.