삼성전자 메모리 사업부 공정기술 VS TSP총괄 공정기술

안녕하세요. 

올해 26년 하반기 메모리 사업부 공정 기술에 넣을지  TSP총괄 공정기술에 넣을지 고민입니다.

선배님들 께서 현실적인 조언해주시면 감사하겠습니다. 

작년 25년 하반기에 메모리사업부 공정기술로 서류합격하고 인적성에 떨어졌습니다.

그리고 현재 후공정 패키징 소재 기업에서 기술 엔지니어로 근무 중입니다.

스펙

학교 지거국

학점 4점 초중반

전공 재료/ 복수전공(반도체 패키징-후공정)

학부연구생 2년 (MOSFET 공정 및 분석-전공정)

반도체 관련 교육 다수 이수(전공정/후공정)

반도체 경진대회 1회 수상-전공정

작년 하반기에 반도체 전공정관련 경진대회와 학부연구생 경험 위주로 작성하여 메모리 사업부 공정기술에 지원하였습니다.

올해 후공정 패키징 소재 기업에 근무하고 있기에 실무 경험을 살려서 TSP 총괄로 지원을 해야될지 아니면 

서류 합격했던 메모리 사업부 공기로 지원할지 고민입니다.

또한, 대학생활 경험과 회사 경험 각각 비중을 어느정도로 맞춰서 이력서와 자기소개서를 작성해야 될지 고민입니다.

일단 현재 메모리 사업부 공정기술를 희망하고 있습니다.