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안녕하세요
TSP 공정기술 직무를 희망하고 있는 4학년 입니다.
TSP 공정기술 직무 관련해서 공부를 하고 어떻게 시작을 하고 어떤 자료를 보는것이 좋을지 궁금합니다.
패키징 관련 복수전공을 하고 있어 패키징의 기본적인 내용은 알고 있습니다.
TSP 공정기술 직무 공부를 해서 직무에 핏하고 관심이 있다는 것을 자소서에 녹여내고 싶습니다.
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신고글TSP 공정기술 직무 공부 방법
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포코피아
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답변수 2,317
삼성전자
소프트웨어 엔지니어
안녕하세요 멘티님,
TSP 공정기술을 준비하신다면 먼저 패키징 전체 흐름을 공정 단위로 나눠 정리하는 것이 좋습니다. Wafer Test 이후부터 Back Grinding, Dicing, Die Attach, Wire Bonding 또는 Flip Chip, Mold, Marking, Final Test까지 각 단계의 목적과 불량 유형을 함께 공부해보세요.
자료는 반도체 패키징 교재, 삼성전자·SK하이닉스 직무기술서, OSAT 기업 자료, IEEE나 SEMI의 패키징 관련 공개 자료를 참고하시면 됩니다. 특히 TSV, WLP, Fan-out, HBM 패키징처럼 최근 중요도가 높은 기술은 기본 개념을 잡아두시면 좋습니다.
자소서에는 단순히 공부했다는 내용보다 특정 공정에서 어떤 불량이 발생하고, 공정 조건이나 장비 관점에서 어떻게 개선할 수 있을지 고민한 과정을 녹여내시면 직무 관심도가 더 잘 드러납니다.
안녕하세요 멘티님,
TSP 공정기술을 준비하신다면 먼저 패키징 전체 흐름을 공정 단위로 나눠 정리하는 것이 좋습니다. Wafer Test 이후부터 Back Grinding, Dicing, Die Attach, Wire Bonding 또는 Flip Chip, Mold, Marking, Final Test까지 각 단계의 목적과 불량 유형을 함께 공부해보세요.
자료는 반도체 패키징 교재, 삼성전자·SK하이닉스 직무기술서, OSAT 기업 자료, IEEE나 SEMI의 패키징 관련 공개 자료를 참고하시면 됩니다. 특히 TSV, WLP, Fan-out, HBM 패키징처럼 최근 중요도가 높은 기술은 기본 개념을 잡아두시면 좋습니다.
자소서에는 단순히 공부했다는 내용보다 특정 공정에서 어떤 불량이 발생하고, 공정 조건이나 장비 관점에서 어떻게 개선할 수 있을지 고민한 과정을 녹여내시면 직무 관심도가 더 잘 드러납니다.
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