삼성전자DS 공정기술 직무, 메모리사업부와 TSP총괄 중 어디로 지원해야 합격률을 더 높일 수 있을까요?

안녕하세요 멘티님~ 지금 스펙을 보면 메모리사업부 공정보다 TSP총괄 공정기술이 직무 적합성은 더 높습니다. 복수전공이 반도체 패키지공정이고, 후공정 프로젝트와 검사 프로젝트, 현재 OSAT 공정기술 경력까지 모두 후공정으로 이어지는 스토리가 만들어져 있습니다. 메모리 공정기술도 지원은 가능하지만 왜 전공정 공정을 하고 싶은가?보다 후공정을 왜 잘할 수 있는가?가 훨씬 설득력이 있습니다.

다만 현실적으로는 TSP는 채용 규모가 메모리사업부보다 작고 경쟁률도 높습니다. 그래서 합격 가능성을 생각하면 메모리사업부가 무조건 불리하다고 보기는 어렵습니다. 삼성은 직무 적합성뿐 아니라 조직 수요도 많이 반영하기 때문에 TO가 많은 사업부가 유리한 면도 있습니다.

반도체 패키지 공정 복수전공과 후공정 중심의 프로젝트 이력은 TSP 총괄 직무와 핏이 잘 맞아보입니다. 본인만의 실무 역량을 어필할 수 있는 곳이 전략적 선택입니다.

안녕하세요. 멘티님의 전반적인 교육/경험/이력 등을 고려했을 때, 전공정보다는 후공정 공정기술 엔지니어가 좀 더 적합해보입니다. 이번 티오는 모르겠으나, 전공정 티오가 상대적으로 많았다고 하더라도 본인이 어필하기 유리한 쪽에 지원하셔야 합니다. 그 이유는 어차피 경쟁률이 수백대, 수천대 일일텐데 이 정도의 경쟁률부터는 경쟁률이라는게 무의미하고 본인이 얼마나 잘 어필할 수 있는지가 더 중요합니다.

다음 번에는 본인의 경험과 역량 등을 종합적으로 고려해서 TSP 쪽 지원하는 것을 진지하게 고려했으면 합니다.

안녕하세요. 현재 OSAT 기업에서 공정기술 실무 경력을 쌓고 계신 점과 반도체패키지 복수전공이 맞물리는 만큼, TSP총괄 지원 시 직무 스토리의 일관성이 훨씬 강하게 살아납니다. TO가 적다는 우려가 있지만, 메모리사업부는 관련 경력이 상대적으로 약해 서류 단계에서부터 차별화가 어려울 수 있습니다. 이번에는 TSP총괄에 힘을 더 실어 지원하시고 메모리사업부는 병행 지원하는 전략을 추천드립니다.

안녕하세요 멘티님,

현재 이력만 보면 메모리사업부 공정기술보다 TSP총괄 공정기술 쪽이 더 설득력 있습니다. 반도체패키지공정 복수전공, 후공정 최적화 프로젝트, 후공정 검사 프로젝트, 현재 OSAT 공정기술 경력까지 모두 후공정 중심으로 이어지기 때문입니다.

메모리사업부는 TO가 더 많더라도 전공정 공정기술을 왜 본인이 잘할 수 있는지 새롭게 설득해야 합니다. 반대로 TSP총괄은 지금까지의 경험을 그대로 직무 적합성으로 연결할 수 있어 자소서와 면접에서 훨씬 자연스럽습니다.

이번 지원에서는 TSP총괄에 더 힘을 싣는 것을 추천드립니다. 메모리사업부용 자소서도 준비해두신 것은 좋지만, 합격률을 단순 TO가 아니라 본인 경험과 직무 핏 기준으로 보면 TSP가 더 전략적인 선택입니다.

안녕하세요. 답변드리겠습니다.. 공정기술 직무가 더 많이 뽑기에 공기가 유리할듯 합니다

멘티님 안녕하세요. 아무래도 TSP총괄질무쪽으로 좀더 잘 맞다고 생각이됩니다. 복수전공/프로젝트 등 본인의경험들을 좀더 잘 활용할수있을것같네요