삼성전자DS 공정기술 직무, 메모리사업부와 TSP총괄 중 어디로 지원해야 합격률을 더 높일 수 있을까요?

안녕하세요. 

올해 26년 하반기 메모리 사업부 공정 기술에 넣을지  TSP총괄 공정기술에 넣을지 고민입니다.

선배님들 께서 현실적인 조언해주시면 감사하겠습니다. 

작년 25년 하반기, 26년 상반기에 메모리사업부 공정기술로 지원했다가 서류탈락하고, 경력이라도 쌓고자 26년 7월에 국내 OSAT 중견기업에 공정기술 직무로 입사한 상태입니다.

스펙

학교 : 지방대 (26년도 2월 졸업)

학점 : 4점 극초반

전공 : (디스플레이) / 복수전공(반도체패키지공정)

어학 : 오픽 IH

자격증 : 컴활1급, 운전면허

프로젝트

1) 반도체 후공정 최적화 프로젝트 1회

2) 반도체 후공정 검사 프로젝트 2회

교육이수

반도체 관련 교육 다수 이수(디스플레이 및 반도체 전공정/후공정) → 10개

→ 데이터 분석, 프로그램 교육 포함 총 12개 이수

TSP총괄 공정기술 직무가 메모리사업부에 비하면 to가 적어 사람을 거의 뽑지 않는다는 얘기를 들었어서, 작년부터 반도체 공정 및 개선경험 위주로 작성하여 메모리 사업부 공정기술에 지원했었습니다. 

그런데 대학생활 중 반도체패키지공정 복수전공과 공정실습 및 프로젝트 경험을 살려서 TSP 총괄로 지원을 해야될지 아니면 계속해서 메모리 사업부 공기로 지원해야 할지 고민입니다.

우선 혹시 몰라서 메모리사업부와 TSP총괄 2곳에 맞춰 각각 자기소개서는 모두 작성해둔 상태입니다.