반도체 후공정 희망합니다 그런데…

학교 수업에 후공정 과목이 부족하다고 해서 너무 조바심을 느낄 필요는 없습니다. 국비 지원으로 운영되는 반도체 전문 교육 과정이나 반도체 산업 협회, 여러 기관에서 제공하는 직무 교육 프로그램을 적극 활용하면 충분히 실무 기초 지식을 쌓을 수 있습니다. 졸업 작품의 경우 전공정이나 소자 지식을 결합하여 후공정에서 발생할 수 있는 열 문제나 신뢰성 평가를 주제로 다루는 방안을 권합니다. 패키징의 핵심도 결 국 열과 전기적 특성 제어이므로 기존 전공 지식을 접목하면 훌륭한 주제가 됩니다. 외부 공모전이나 교육용 연구 참여를 통해 경험을 증명하는 것도 좋은 전략입니다.

안녕하세요. 멘토 유산소입니다.  후공정은 보통 외부교육들이 많은 것 같습니다.

후공정 직무는 반도체 교육기관인 반도체공학실습센터, KANC, 혹은 주요 대학에서 운영하는 패키징 관련 단기 교육 프로그램을 통해 실무 베이스를 쌓는 것이 가장 효율적입니다. 졸업작품이나 프로젝트는 패키징 공정 기술인 TSV, RDL, 범핑 등과 관련된 열 해석이나 기구적 변형을 다루는 시뮬레이션 혹은 공정 변수에 따른 수율 데이터를 분석하는 주제를 선택하는 것이 가장 직접적인 직무 연관성을 확보하는 길입니다. 후공정 관련 대외활동은 제한적이므로 학부 연구생으로 패키징 관련 랩실에 합류하거나 기업에서 주관하는 패키징 공정 아카데미에 지원하여 직무 지식을 보완하십시오.

안녕하세요 멘티님,

후공정 수업이 학교에 거의 없더라도 준비는 충분히 가능합니다. 패키징과 테스트는 전공정 대비 학부 커리큘럼에서 적게 다루는 경우가 많아서, 외부 교육과 프로젝트로 보완하는 방식이 현실적입니다.

우선 한국반도체아카데미, 한국나노기술원, 나노종합기술원, 반도체공정실습센터, KANC 등에서 패키징이나 테스트 관련 교육이 열리는지 꾸준히 확인해보세요. 후공정 실습이 적다면 전공정 실습이라도 수강한 뒤 공정 흐름과 계측, 불량 분석 관점으로 연결할 수 있습니다.

졸업작품은 패키징 열 해석, 신뢰성 평가, 범프나 RDL 구조, TSV 개념, 패키지 휨, 신호 무결성, 테스트 데이터 기반 불량 분석 같은 주제가 좋습니다. 현재 배우는 소자나 회로 지식을 후공정의 열, 전기적 특성, 수율 문제와 연결하면 충분히 직무 연관성을 만들 수 있습니다.