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안녕하세요. 저는 올해 5월부터 중소기업에 입사하여 MEMS 기반 Probe card 개발부서에서 CMP 공정의 장비 Set up 및 공정 레시피 개발을 주요 업무로 맡고 있는 신입사원입니다.
저는 원래 대학 전공으로는 전자공학과를 주전공으로 삼고, 부전공으로 반도체 패키징을 전공하여 반도체 패키징쪽으로 나아가려 했으나, 생각보다 적은 OSAT 기업의 공고와 여러 상황에 의하여 해당 회사에서 CMP 공정에 대한 업무를 하고 있는데
미래를 보았을 때, CMP 공정에 대하여 전문지식을 누적하여 해당 공정으로 계속 나아가는 것이 맞는 길인지,
아니면 지금이라도 이직을 하여 전공을 살려보는 게 맞는 것인지 고민이 많아지고 있습니다.
주변에 이러한 고민거리에 대해 이야기 할 지인이 없어 여기에 올려봅니다.
HBM의 중요성이 나날이 높아져가는 현 시점에서 반도체 칩의 다단적층에 필요한 CMP 공정을 다들 어떻게 바라보시나요?
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작성자youhane
신고글CMP 공정 개발
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멘토 달남
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한화정밀기계
공정/품질/테스트
기계/로봇
안녕하세요. 삼성 반도체 공정 분야 유경험자입니다.
CMP 공정은 요즘의 HBM과 첨단 패키징 시대에 그 가치가 엄청나게 상승하고 있는 핵심 기술 중 하나입니다.
과거와 달리 전 후공정의 경계가 허물어지고 있고 패키징 영역에서도 CMP의 역할이 매우 커지고 있기 때문에,
전공하셨던 패키징 지식과도 강력한 시너지를 낼 수 있겠습니다.
특히 신입 때 직접 장비 셋업과 레시피 개발을 주도하며 쌓는 실무 경험은 업계에서 매우 희소성 있는 경험입니다.
해서 현재 위치에서 좀 더 전문성을 키운 뒤, 향후 대형 소자사나 OSAT 기업 등으로 시야를 넓혀가시면,
훗날 어떤 분야로 가시든 대체 불가능한 훌륭한 스펙이 될 것 같습니다.
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