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설계 직무

 

최종 목표는 SEMES, TES, HPSP 같은 메인 반도체 장비사 기구설계입니다.

 

1. 반도체 검사장비 중견기업

  • 직무: Handler/Robot/Transfer 등 반도체 장비 기구설계
  • 초봉 4000

2. 반도체 디스플레이 장비 중견기업

  • 직무: Vacuum/RF Plasma 기반 PECVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 공정장비 기구설계
  • 연봉 4,300

2~3년 뒤 메인 장비사 이직까지 생각하면 어느 쪽이 더 좋은 선택일까요?

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    댓글 4
    • 멘토 백이당

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      답변수 6,891

      두산에너빌리티기업일치_check-icon

      전기/전기설비직무일치_check-icon

      기계/로봇산업일치_check-icon

      안녕하세요 두 회사 모두 반도체 장비 기구설계 경력을 쌓을 수 있다는 점에서 좋은 선택이라고 생각합니다. 다만 최종 목표가 SEMES, TES, HPSP와 같은 메인 반도체 장비업체라면 저는 2번 공정장비 기구설계 직무를 조금 더 추천합니다. 1. 직무 연관성 2번은 Vacuum, RF Plasma 기반의 PECVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 실제 반도체 공정장비의 설계 경험을 쌓을 수 있습니다. 진공 챔버, 가스 공급, 열관리, RF 관련 구조 등은 메인 장비업체의 기구설계 직무와 연결성이 높습니다. 2. 기술적 확장성 공정장비 설계 경험은 특정 장비에 한정되지 않고 증착, 식각, 세정 등 다양한 장비 분야로 확장할 수 있습니다. 향후 이직 시에도 본인이 담당한 설계 프로젝트와 기술적 경험을 어필하기 좋습니다. 3. 1번도 장점은 있습니다. Handler, Robot, Transfer 설계는 웨이퍼 이송 시스템, EFEM, 자동화 및 로봇 모듈 설계 분야로 진출할 때 강점이 있습니다. 따라서 로봇이나 이송 시스템 설계가 목표라면 1번도 충분히 좋은 선택입니다. 결론적으로 메인 반도체 공정장비 업체로 이직하는 것이 목표라면 2번, 로봇·자동화·웨이퍼 이송 시스템 설계가 목표라면 1번을 추천합니다. 2~3년 후 이직을 생각한다면 회사 이름보다 본인이 직접 설계하고 개발한 핵심 모듈과 프로젝트 실적이 더 중요합니다.
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      • 멘토 달남

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        답변수 33,949

        한화정밀기계기업일치_check-icon

        공정/품질/테스트직무일치_check-icon

        기계/로봇산업일치_check-icon

        안녕하세요. 반도체 장비사 현직입니다.
        희망하시는 반도체 장비사 기구설계 직무로 이직하려면 2번이 좋을 것 같습니다.
        무엇보다 직무 연관성과 기술 확장성에서 차이가 커보입니다. TES의 주력인 PECVD, ALD 장비나 HPSP의 고압 수소, 
        열처리 장비, SEMES의 식각·세정 장비는 모두 진공, 플라즈마, 열,유체 제어 및 가스 배관 설계 역량이 중요합니다.
        해서 2번 직무에서 쌓을 진공 챔버 및 고온,고압 환경 대응 경험이 도움됩니다.
        반면 1번은 모션 제어나 정밀 이송등 메카트로닉스 역량을 쌓기에는 좋지만, 
        공정 챔버 내부의 물리,화학적 반응을 다룰 기회가 적어 이직 시엔 이송 모듈 설계 쪽으로 경력이 한정될 것 같습니다.

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        • 멘토 자하

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          채택률 20%

          답변수 249

          한국과학기술연구원기업일치_check-icon

          공정/품질/테스트직무일치_check-icon

          공공/비영리산업일치_check-icon

          후자가 훨씬 핏해보입니다. 연봉이나 직무나 전자를 고를 이유가 딱히 없어보이네요. 전자는 너무 마이너해서 후자 추천드립니다.

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          • 자소서 면접의 신

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            채택률 22%

            답변수 383

            SK하이닉스기업일치_check-icon

            반도체직무일치_check-icon

            반도체산업일치_check-icon

            안녕하세요 멘티님, 링커리어 멘토입니다.

            SEMES, HPSP 등 메인 장비사 이직에는 2번(진공/플라즈마 공정장비 기구설계)이 훨씬 유리합니다. 메인 장비의 핵심은 진공 챔버, 가스 배관, 열변형 및 씰링 설계입니다. 챔버 메커니즘 설계 경험을 쌓으시면 2~3년 뒤 메인 장비사 이직 시 독보적인 경쟁력을 가질 수 있습니다.

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