삼성전자 DS TSP총괄 '평가 및 분석' 최종면접 준비 방향 관련 조언 구합니다! (8대 공정 깊이 & 추가 공부 방향)

안녕하세요! 이번에 삼성전자 DS부문 TSP총괄 '평가 및 분석' 직무에 최종 지원하여 면접을 앞두고 있는 취준생입니다.

최종 면접을 코앞에 두고 막바지 준비를 하고 있는데, 공부 방향성에 대해 확신이 서지 않아 현직자 분들 혹은 선배님들의 조언을 구하고자 글을 올립니다.(직무역량면접 + 임원면접을 보게 됩니다)

현재 저는 반도체 제조의 뼈대가 되는 8대 공정을 중심으로 공부하고 있습니다.

현재 공부 중인 범위: 웨이퍼 제조 공정, 산화(Oxidation) 공정의 산화막 형성 원리, 이온주입(Ion Implantation) 공정, 그리고 트랜지스터의 기본 작동 원리 등의 반도체의 작동 원리 및 8대 공정 위주로 공부를 하고 있습니다

이와 관련하여 두 가지 정도 조언을 얻고 싶습니다.

1. 8대 공정 공부의 깊이가 적절한지: 현재 위와 같은 내용들을 꽤 깊게 파고들고 있는데, TSP총괄 평가 및 분석 직무 면접을 대비하기에 이 정도 깊이가 적절한지, 아니면 이정도는 평가및분석 직무에 너무 과한지 궁금합니다

2. 8대 공정 외에 추가로 준비하면 좋을 분야: TSP(Test & System Package) 총괄은 후공정 및 테스트와 직결된 조직인데, 8대 공정 외에 평가 및 분석 직무 관점에서 어떤 분야를 추가로 공부하면 좋을지 알고 싶습니다. 반도체 공정에 대한 지식이 아닌 직무(평가및 분석)에 대해 어떤 준비를 하면 좋을지 알고 싶습니다

원래 생산관리 직무를 쓰고 싶었으나 채용을 하지 않아서...잘 모르는 평가및 분석을 지원하게 됐습니다

해당 직무에 대한 지식이 전무하여 해당 직무는 어떤 일을 하는지, 조직문화나 천안 근무지는 어떠한지 등의 정보도 알고 싶습니다.

최종 관문인 만큼 꼼꼼하게 준비해서 좋은 결과를 얻고 싶습니다. 바쁘시겠지만 소중한 조언 한마디씩 부탁드립니다. 감사합니다!