장비사 회사에서 알아야 할 장비 및 공정 지식

안녕하세요. 반도체 장비사 현직입니다. TEL과 AMAT 면접을 준비하실 때는 식각 공정에 대한 전문성을 깊이 파고드시되, 관련 전·후 공정 및 장비 하드웨어 구조까지 시야를 넓혀 준비하시는 것이 좋을 것 같습니다. 자소서에 식각 공정을 중점적으로 작성하셨다면 화학적·물리적 식각 메커니즘과 선택비, 이방성 같은 핵심 지표를 완벽히 숙지해야 합니다. 그리고 여기에 더해 패턴을 형성하는 포토 공정과 막을 형성하는 박막 공정등 전후 공정과의 인과관계를 함께 이해하셔야 합니다. 장비 측면에서는 챔버 내부 구조나 플라즈마 생성 방식, 가스 및 배기계 등 주요 유닛의 동작 원리등을 파악하고, 파티클 발생이나 식각률 변동 같은 현장 트러블슈팅 관점까지 고민해 보시는 것이 좋습니다. 또한, 면접 비중은 1차 실무진 면접에서는 직무 및 기술 검증이 70% 이상을 차지하고, 2차 임원 면접은 인성과 글로벌 장비사 특유의 안전 의식 및 고객 대응 마인드셋이 중심이 됩니다. 해서 지원 기업의 대표적인 장비 라인업을 숙지하시고, 고객사의 수율을 책임지는 엔지니어의 시각에서 답변할 수 있도록 준비하시면 될 것 같습니다.

안녕 하세요 TEL, Tokyo Electron과 AMAT(Applied Materials) 면접을 준비한다면, 자기소개서에 작성한 식각(Etch) 공정과 관련 장비를 중심으로 공부하되, 다른 반도체 공정에 대한 기본 이해까지 갖추는 방식을 추천합니다. TEL은 1.식각 및 증착 장비 2.코팅·현상 장비 3.세정 장비 4.장비의 공정 원리와 모듈별 기능 이해 AMAT은 1.식각 장비 2.CVD·PVD 증착 장비 3.CMP 장비 4.장비별 공정 원리 및 시스템 이해