반도체 취업 3학년 겨울방학

안녕하세요. 반도체(공정기술/PE/패키징/품질) 및 장비사(CSE) 취업을 준비하고 있는 대학교 3학년(2학기)입니다.
3학년 1학기까지는 회로설계 직무를 목표로 학부 수업을 이수했으나, 관련 전공을 이수하면서 적성과 맞지 않는다는 판단이 들어 최근 공정 및 장비 분야로 진로를 변경했습니다. 이번 겨울방학을 기점으로 부족한 부분을 빠르게 채워나가고자 현직자분들께 조언을 구합니다.

[현재 스펙 및 기본 사항]
학력/학점: 아주대학교 전자공학과 3학년 (반도체 부전공) / 총 평점 3.75 (2학년 때 학점이 낮습니다, 졸업 전 3.9까지 높이는 것이 목표입니다.)

어학: 이번 학기 종료 전 오픽(OPIC) 취득 예정 (해외 거주 경험이 있어 고득점 목표로 준비 중입니다.)

관련 활동: SK하이닉스 청년 Hy-Po 9기 수료, 낸드 플래시 제작 실습(3일) 수료, NCS 반도체 공정 강의 수강

[겨울방학 계획 관련 질문 사항]
1. 데이터 및 품질 관련 자격증 취득 (ADsP, SQLD, 6시그마)
공정/품질/PE 직무에서 데이터 분석 역량이 중요하다고 들었는데 ADsP, SQLD, 6시그마 취득을 고민 중입니다. 실제 서류나 면접에서 유의미한지 궁금하고 어떤 자격증이 실무에 도움이 되는지 알고 싶습니다.

2. 계절학기 선택: 패키징 실습(학점교류) vs 학점 보완(본교 교양)
반도체 사업단 학점교류로 개설되는 '반도체패키지공정실습및분석' 수강과 본교 교양 2과목(필수 과목1/2~1/25) 수강 사이에서 고민 중입니다.  패키징 과목 내용: HBM, 2.5D/TSV, RDL, WLP/PLP 등 최신 후공정 이론(온라인) + 포토 공정, Cu pillar 전해 도금, Die bonding 및 현미경 불량 분석 대면 실습(1주)  패키징 과목은 학점교류로만 열리고 실습 구성이 좋아 보이지만, 실습이 대전에서 진행되는 것과 과목이 12/23~1/15에 끝나는데 남은 방학기간을 어떤 활동을 할지가 고민스럽습니다.

3학년 대상 동계 프로그램 및 직무 방향성 추천
겨울방학 인턴을 알아보니 대부분 내년 2월 졸업 예정자(4학년) 대상인 경우가 많고 인턴 자체도 많이 없는것 같습니다. 
3학년 겨울방학에 참여할 수 있는 실무 프로그램이나 방학 동안 개인적으로 준비하면 좋을 활동이 있다면 추천 부탁드립니다. 
긴 글 읽어주셔서 감사드리며, 현직자 선배님들의 많은 조언 부탁드립니다!