하이닉스 양산기술 P&T 질문있습니다

안녕하세요, 이번 채용 양산기술 P&T 직무에 지원하는 과정에서 궁금한 점 있어 질문드립니다.

Job discription 상에서는 양산기술 P&T 직무의 Task가 

"Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화"

라고 명시되어 있는데, 그렇다면 Package 공정 위주로 채용이 진행되는 것일까요? TEST 공정 관련 경험은 해당 직무에서 크게 어필이 될 수 있을지 궁금합니다.

추가적으로 SK 그룹 자체가 학벌을 많이 보는 것으로 알고있는데... 양산기술 P&T 직무의 경우 대부분의 평균 학벌?이 어느정도 되는지 궁금합니다.