안녕하세요. 화학공학과 석사과정생으로 반도체 관련 연구를 진행하며 취업을 준비하고 있습니다. 연구는 전기전자쪽 내용이 많이 섞여있긴 한데, 회로 쪽은 전혀 모르고 그냥 찍먹한 정도입니다.
연구 경험을 기준으로 PKG개발과 양산기술(P&T) 중 어느 직무가 더 적합할지 고민되어 질문드립니다.
현재까지 주로 다음과 같은 경험이 있습니다.
Test 장비 개발
1. 소자 성능을 평가하기 위한 Test 장비 설계·개발
2. 하드웨어 제어 & Test 조건 최적화
3. 반복 Test 및 데이터 분석을 통한 성능 검증
패키징 소재·미세공정 연구
1. UV 경화성 소재를 활용한 기능성 소재 개발
2. Lithography 기반 미세패터닝 및 구조 제작
3. Advanced Packaging의 Cu–Cu bonding pad 구조를 참고하여 소재 적용 및 미세공정·적층/본딩 가능성 검토
신체용 안테나 개발 및 신호 분석
1.RFID 안테나 설계 및 제작
2. 임피던스 및 주파수 대역별 신호 데이터 분석
3. 측정 결과를 바탕으로 구조 및 조건 최적화
이러한 경험을 종합하면 PKG개발은 소재·미세공정·패키징 경험, P&T는 Test 장비 개발·데이터 분석 경험과 연결되는 것 같습니다. 채용 인원을 기준으로 지원할까 싶다가도 석사 출신이라 좀 더 직무에 맞게 지원해야할 것 같아 고민입니다.
현재 PKG개발을 1순위로 할지, 양산기술(P&T)을 1순위로 할지 고민하고 있습니다.
조언해주시면 정말 감사하겠습니다!
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멘토 달남
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답변수 33,041
한화정밀기계
공정/품질/테스트
안녕하세요. 소재 개발 및 차세대 패키징 공정 연구 경험을 고려할 때,
PKG개발 직무를 1순위, 양산기술(P&T) 직무를 2순위로 하시는 게 좋을 것 같습니다.
그리고 석사 채용에서는 단순히 장비를 제어하거나 데이터를 분석한 경험보다 직접 공정 및 소재를 개발하고,
메커니즘을 규명해 본 깊이 있는 경험을 중요한 평가 잣대로 봅니다.
현재 UV 경화성 소재 개발, 리소그래피 기반 미세패터닝, Cu-Cu 본딩 구조 검토 경험은 차세대 패키징 기술과 직접 연관된 강점이 됩니다.
여기에 더해 Test 장비 개발 및 RFID 안테나 신호 분석 경험도 패키징 개발 시 요구되는 전기적 신뢰성 평가 및 측정 환경에 대한
이해도를 갖춘 엔지니어로서의 차별화 포인트가 될 것 같구요.
반면 양산기술(P&T) 직무의 경우 Test 장비 제어 및 조건 최적화 경험과 접점이 있으나,
해당 직무의 주된 업무가 대규모 양산 라인의 수율 관리와 설비 문제 대응이라는 점을 고려하면,
직접 연구를 주도해 온 석사로서의 강점을 백프로 어필하기에는 아쉬움이 남습니다.
해서 단순 채용 티오에 맞추기보다는, 연구의 목적과 공정·소재 역량을 가장 직접적으로 어필할 수 있는 PKG개발 직무를 1순위로 지원하시는 것이 좋겠습니다.
안녕하세요. 소재 개발 및 차세대 패키징 공정 연구 경험을 고려할 때,
PKG개발 직무를 1순위, 양산기술(P&T) 직무를 2순위로 하시는 게 좋을 것 같습니다.
그리고 석사 채용에서는 단순히 장비를 제어하거나 데이터를 분석한 경험보다 직접 공정 및 소재를 개발하고,
메커니즘을 규명해 본 깊이 있는 경험을 중요한 평가 잣대로 봅니다.
현재 UV 경화성 소재 개발, 리소그래피 기반 미세패터닝, Cu-Cu 본딩 구조 검토 경험은 차세대 패키징 기술과 직접 연관된 강점이 됩니다.
여기에 더해 Test 장비 개발 및 RFID 안테나 신호 분석 경험도 패키징 개발 시 요구되는 전기적 신뢰성 평가 및 측정 환경에 대한
이해도를 갖춘 엔지니어로서의 차별화 포인트가 될 것 같구요.
반면 양산기술(P&T) 직무의 경우 Test 장비 제어 및 조건 최적화 경험과 접점이 있으나,
해당 직무의 주된 업무가 대규모 양산 라인의 수율 관리와 설비 문제 대응이라는 점을 고려하면,
직접 연구를 주도해 온 석사로서의 강점을 백프로 어필하기에는 아쉬움이 남습니다.
해서 단순 채용 티오에 맞추기보다는, 연구의 목적과 공정·소재 역량을 가장 직접적으로 어필할 수 있는 PKG개발 직무를 1순위로 지원하시는 것이 좋겠습니다.
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