하이닉스 이천, 용인, 청주

안녕하세요. 반도체 공정분야 유경험자입니다. 1. 두 직무 중에서는 양산기술(P&T)을 추천합니다. 후공정 복전과 패키징 실습, 분석 경험이 해당 직무와 직접적으로 연결되어 서류 및 면접에서 훨씬 설득력 있는 스토리를 만들 수 있을 것 같습니다. 특히 학부연 기간 쌓은 Mist CVD 경험 역시 차세대 패키징의 박막 품질 개선이나 절연막 응용 관점으로, 재해석해 작성한다면 P&T 직무에서도 충분한 강점으로 작용하구요. 물론 일반 양산기술의 채용 인원이 다소 많더라도, 현재까지의 준비 과정과 직무 핏을 고려할 때 P&T 지원이 좋겠습니다. 2. 근무지는 HBM과 첨단 패키징 주력 라인 및 P&T 조직이 집중된 이천을 최우선 고려하는 것이 유리합니다. 용인 클러스터는 아직 조성 단계에 가까워 즉시 배치 인원 비중이 낮을 수 있고, 청주는 NAND 주력 기지이므로 첨단 패키징 역량을 어필하기에는 이천 거점이 가장 적합합니다. 따라서 후공정에 초점을 맞춘 역량을 바탕으로 양산기술(P&T) 이천으로 지원하시는 방향을 추천합니다.