안녕하세요. SK하이닉스 양산기술(P&T) 직무를 최우선 목표로 준비 중인 서성한 라인 기계공학부 2학년 2학기 재학생입니다.
반도체 공정이 고도화되면서 패키징 단계에서의 기계공학적 접근(구조 안정성 확보, 열 제어, 장비 메커니즘 해석 등)이 매우 중요해졌다고 알고 있습니다. 이 분야의 엔지니어로 성장하기 위한 전체적인 준비 방향성에 대해 현직자 선배님들의 현실적인 조언을 구하고 싶습니다.
[현재 스펙 및 진행 상황]
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전공 및 학점: 이번 학기 '재료역학2', '열역학1', '반도체 8대 공정 개론' 수강 예정 (단, 지난 1학기 재료역학1 학점이 B0로 다소 아쉽습니다)
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교육 및 활동:
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교내 반도체 마이크로전공(입문 트랙) 이수 시작
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최근 'SK하이닉스 반도체 커리큘럼' 합격하여 패키징 및 공정 위주로 직무 인강 수강 예정
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툴 역량: 3D CAD(SolidWorks) 독학 준비 중인데 아직 구체적인 방향은 못 잡았습니다
[궁금한 점]
1. 기계공학도의 P&T 직무 어필 방향성 현재 기계과 메인 전공(역학)과 3D 설계(CAD) 역량을 엮어서 패키징 공정의 기계적/열적 한계를 극복하겠다는 큰 그림을 그리고 있습니다. 현업에서 보시기에 기계공학도가 이런 뼈대로 어필하는 것이 올바른 방향일지, 아니면 데이터 분석(파이썬, 통계 등) 같은 다른 역량을 지금부터 더 챙겨야 할지 궁금합니다.
2. 3학년 이후의 스펙 빌드업 1순위 이번 2학기를 마치고 3학년이 되면 어떤 활동에 가장 집중해야 할지 고민입니다. SK하이닉스 '청년 Hy-PO' 지원, 외부 공정실습(NCS 등), 교내 학부연구생(열전달/패키징 관련 연구실) 중 기계과 시점에서 가장 추천하시는 테크트리가 무엇인지 궁금합니다.
3. 전공 학점 방어 (재수강 여부) P&T 직무에서 역학 등 전공 기본기가 중요하다고 알고 있는데, 필수 과목인 재료역학1 성적이 B0입니다. 이번 학기에 재료역학2와 열역학1을 A+로 끌어올린다면 향후 면접에서 방어가 가능할까요? 아니면 무조건 계절학기나 고학년 때 재수강을 해서 학점을 복구하는 것이 필수적일까요?
미리 답변 감사드립니다. 멘토님들의 현실적이고 따끔한 조언 부탁드립니다!
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Remini#mms
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SK하이닉스
반도체
안녕하십니까? 현재 sk하이닉스에 재직중인 reminiscence입니다.
개인적으로는 열, 유체 이쪽을 파시고 관련 연구실(특히, 반도체 열해석)에서 학연생을 하시면 됩니다. 저는 무조건 학연생 및 직무 경험을 추천드립니다.
재수강을 미리 하시는것도 좋고, 어쨋든 학점을 올리는게 좋습니다.
안녕하십니까? 현재 sk하이닉스에 재직중인 reminiscence입니다.
개인적으로는 열, 유체 이쪽을 파시고 관련 연구실(특히, 반도체 열해석)에서 학연생을 하시면 됩니다. 저는 무조건 학연생 및 직무 경험을 추천드립니다.
재수강을 미리 하시는것도 좋고, 어쨋든 학점을 올리는게 좋습니다.
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멘토 달남
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한화정밀기계
공정/품질/테스트
안녕하세요. 반도체 양산, 공정 분야 유경험자입니다.
1. 현재 생각하고 계신 역학 기반의 구조 안정성 확보 및 열 제어 접근 방식은 매우 좋은 전략으로 보입니다.
최근 어드밴스드 패키징 분야에서도 칩 적층에 따른 휨 현상이나 열 변형, 방열 문제가 중요 이슈이므로,
재료역학이나 열역학과 솔리드웍스, ANSYS 와 같은 설계 및 시뮬레이션 역량을 엮는 것이 기계과만의 강력한 스펙이 될것 같습니다.
데이터 분석은 메인 전공의 강점이라기 보다 이를 보완하는 무기로 활용하시는 것이 더 효과적입니다.
2. 3학년 이후에는 교내 학부연->청년 하이포->외부 공정실습 순의 테크트리를 추천합니다.
기계과에서는 패키징 및 열전달/CAE 관련 연구실의 학부연구생 경험이 실제 역학 해석과 메커니즘을 경험할수 있기에,
면접등에서 대체 불가능한 강력한 직무 경험이 될 수 있습니다. 그 이후 청년 하이포를 통해 기업 이해도를 높이고,
외부 공정실습은 8대 공정읭 전체 흐름을 파악하는 정도 활용하는 것이 좋을 것 같습니다.
3. 네, 재료역학1의 B0 성적은 이번 학기 재료역학2와 열역학1에서 A+을 받는다면 굳이 재수강할 필요 없을 것 같구요.
면접관은 단일 과목 성적보다 후속 심화 과목에서의 상승 곡선과 성찰 태도를 높게 평가하므로,
재료역학1에서의 부족함을 계기로 공부법을 개선해 심화 과목을 완벽히 이수했다는 성장 스토리를 만드시는 것도 좋습니다.
안녕하세요. 반도체 양산, 공정 분야 유경험자입니다.
1. 현재 생각하고 계신 역학 기반의 구조 안정성 확보 및 열 제어 접근 방식은 매우 좋은 전략으로 보입니다.
최근 어드밴스드 패키징 분야에서도 칩 적층에 따른 휨 현상이나 열 변형, 방열 문제가 중요 이슈이므로,
재료역학이나 열역학과 솔리드웍스, ANSYS 와 같은 설계 및 시뮬레이션 역량을 엮는 것이 기계과만의 강력한 스펙이 될것 같습니다.
데이터 분석은 메인 전공의 강점이라기 보다 이를 보완하는 무기로 활용하시는 것이 더 효과적입니다.
2. 3학년 이후에는 교내 학부연->청년 하이포->외부 공정실습 순의 테크트리를 추천합니다.
기계과에서는 패키징 및 열전달/CAE 관련 연구실의 학부연구생 경험이 실제 역학 해석과 메커니즘을 경험할수 있기에,
면접등에서 대체 불가능한 강력한 직무 경험이 될 수 있습니다. 그 이후 청년 하이포를 통해 기업 이해도를 높이고,
외부 공정실습은 8대 공정읭 전체 흐름을 파악하는 정도 활용하는 것이 좋을 것 같습니다.
3. 네, 재료역학1의 B0 성적은 이번 학기 재료역학2와 열역학1에서 A+을 받는다면 굳이 재수강할 필요 없을 것 같구요.
면접관은 단일 과목 성적보다 후속 심화 과목에서의 상승 곡선과 성찰 태도를 높게 평가하므로,
재료역학1에서의 부족함을 계기로 공부법을 개선해 심화 과목을 완벽히 이수했다는 성장 스토리를 만드시는 것도 좋습니다.
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멘토 엘디닉스
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SK하이닉스
반도체
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