HW 개발 직무 지원서/경력기술서 수정본 마지막 검토 부탁드립니다 (회로설계/펌웨어)

이전 게시글에서 주신 피드백을 반영해 수정한 내용입니다.

멘토님분들 안녕하세요.
현재 하드웨어 개발 직무로 지원을 준비하고 있는 중고신입입니다.

이전에 올린 게시글에서 멘토님들께 상세한 피드백을 받아 입사지원서와 경력기술서를 다시 수정했습니다. 

바쁘신 와중에도 조언을 주셔서 정말 감사드립니다.

우선 이전에 주셨던 피드백을 정리하면 다음과 같습니다.

• - 경력기술서는 서술형보다 개조식 구조로 정리하는 것이 좋다

• - 프로젝트 중심으로 경험을 정리하는 것이 가독성이 좋다

• - 설비/제어 경험이 많아 보이므로 HW 개발 직무와 연결되는 부분을 더 강조하는 것이 필요하다

• - 회로 동작 이해, 계측, 설계 판단 근거 등 실제 개발자가 질문할 수 있는 포인트를 명확히 보여주는 것이 좋다

• - 직무 연관성이 낮은 경험은 핵심만 남기고 축소하는 것이 좋다

그래서 위 피드백을 반영하여 문서를 다음과 같이 수정했습니다.

• - 경력기술서를 프로젝트 중심 개조식 구조로 전체 수정

• - 출력 기준 정의, 오실로스코프 계측 및 검증 경험 등 HW 개발과 직접 연결되는 경험을 강조

• - PLC 자동화 경험을 공정 개선 및 생산성 향상 사례 중심으로 정리

• - 직무 연관성이 낮은 경험은 한 줄 수준으로 축소

또한 하드웨어 개발 직무 내에서도 역할이 나뉘는 경우가 있다고 판단하여 다음 두 가지 방향으로 문서를 나누어 작성했습니다.

[하드웨어 – 회로설계 중심]
회로설계 입사지원서 : https://drive.google.com/file/d/18o-P5R7ekA-hYBByzPBKSX4LWCSMtG5C/view?usp=sharing
회로설계 경력기술서 : https://drive.google.com/file/d/1LajhiMb701PpZH7cq44-LxnY0zKJiUMs/view?usp=drive_link

[하드웨어 – 펌웨어/제어 중심]
펌웨어 개발 입사지원서 : https://drive.google.com/file/d/1M0ZifocYxCgEOdQR5ihLsK6N96SrtUPH/view?usp=drive_link
펌웨어 개발 경력기술서 : https://drive.google.com/file/d/18eOPb1maFAK9SzABooKvEpBgIKywpLTD/view?usp=drive_link

개인적으로는 회로설계 직무를 1순위로 생각하고 있습니다.
다만 현직자 인터뷰를 통해 실제 현업에서는 회로 설계와 제어/펌웨어를 함께 다루는 경우도 많다고 들어 지원 범위를 조금 넓히기 위해 두 방향으로 문서를 나누어 정리해보았습니다.

현재 작성한 상태에서 추가 수정 없이 제출해도 괜찮은 수준인지, 혹은 HW 개발 직무 관점에서 보완하면 좋을 부분이 있는지 마지막으로 확인을 받고 싶습니다.

피드백을 받고 큰 문제가 없다면 이후에는 면접 준비에 집중하면서 5월부터 회사에 맞게 일부 내용만 수정하여 지원을 시작할 계획입니다.

바쁘신 와중에 다시 한번 피드백 요청을 드려 죄송합니다.
시간 괜찮으실 때 내용 확인 후 조언 주시면 정말 감사하겠습니다.